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在日前举行的WCA专题研讨会上，802.16/WIMAX领域无晶圆厂半导体公司SEQUANS Communications公司宣布推出FPGA平台，并且和两家公司结成战略合作关系。该公司与Airspan Networks公司和Cambridge Broadband公司签署协议，推出一款集成化WiMAX系统级芯片(SoC)，据称是业界首款端到端的解决方案，定位于基站和用户站点(subscriber station)市场，全面提供PHY和MAC。 Sequans公司总裁兼首席执行官Georges Karam表示，“我非常自豪能与这些无线通信领域中富有经验的公司合作。独特定位于基站和用户站点市场将使我们的技术较早获得回报，我们希望成为WiMAX系统的领先芯片和软件供应商。” 在不到一年时间之内，Sequans公司已建成完整的WiMAX系统，并可以其它WiMAX系统供应商进行互操作性测试。该公司工程副总裁Bertrand Debray说，“我们邀请所有感兴趣的合作伙伴共同进行测试，以保证WiMAX认证的成功。”现在，Sequans公司已经发布其FPGA平台和软件，让系统供应商可以立即开始将Sequans公司的技术集成到他们的产品中。据悉，Sequans计划为WiMAX认证提交基站和用户站点的完整参考设计。 SoC将在2005年中期供应市场，基于IEEE 802.16-2004标准，结合了所有WiMAX认证需要的特性，还有可选的特性，如空时编码、差异性兼容、ARQ和实时服务。Sequans公司计划日后发布802.16e解决方案，为韩国WiBro市场以及未来WIMAX向移动演变提供支持。