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半导体分销商科汇日前宣布推出第3代Memec P160通信模块开发工具套件，它采用体积小、成本低的子板形式，允许设计人员在各种P160兼容系统电路板上增加一系列标准的处理器外设和大容量存储器。这种模块主要针对采用Spartan的MicroBlaze设计，但也可用于Xilinx Virtex-II Pro和Virtex-4平台。 此P160模块带有10/100以太网MAC和PHY芯片―来自SMSC公司的LAN91C111，因而无需FPGA提供基于结构的MAC(fabric-based MAC) ，也无需较低密度FPGA中的免费资源。此外，它还带有8通道14位48 Ksps模数转换器，具备模拟信号输入能力；而其2通道12位3μS数模转换器使它能提供模拟信号输出。因此，第3代P160通信模块是工业控制和仪器仪表应用的理想选择。 科汇技术行销总监Jim Beneke表示：“此开发工具套件实现了用户接口和Flash/SRAM存储器的独特组合，简化了应用开发，且能帮助设计人员迅速高效地将产品尽快投放市场。P160第3代通信模块有益于许多使用处理器的应用，是Xilinx嵌入式MicroBlaze系统的理想解决方案，也是科汇Memec Spartan-3 LC电路板的重要子板。” P160第3代通信模块包含1Mx32 Flash和256Kx32高速SRAM(10 ns)，在使用处理器的应用中可用于代码和数据存储。此工具套件中还带有简单的3位VGA接口(RGB)、实时时钟(RTC)和方便使用的蓝牙模块，很容易就能设置串行端口方式的链接。 P160第3代通信模块是一种价格低廉、通用性强的产品，由科汇公司旗下的设计开发分部科汇盈丰(Memec Insight)提供，器件型号为DS-KIT-P160-COMM3，价格为225美元(仅供参考)。