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对于通信设备半导体芯片厂商而言，连续两年市场规模的不断下降促使他们要调整业务模式，以改良的策略在疲软的市场中寻找出路。其中一个重要策略就是：善用技术平台，节省开发成本。 　　现在，设备生产商在开发一系列新产品时趋向使用一主要半导体芯片厂商的技术平台。（相比从前资金充裕的环境下，设备生产商会选择使用两至三家厂商的产品。）技术平台往往由一组共用的半导体芯片、软件、电路板及系统组成，稍经调校即可在多种设备中使用或重复使用。集合多种芯片的技术平台相比单一芯片的价格更具吸引力，这也是技术平台越来越受欢迎的原因。 　　此外，芯片厂商也为电信设备的芯片和技术平台编写更多的软件编码。为节省编写系统软件所需的时间和金钱，配套软件编码的芯片和技术平台已成为设备厂商的首选。在大部分电信设备(如无线基站)的开发过程中，大概有六至七成的资金投入在软件技术、软件升级、及其它软件有关的开支当中。因此采用配套软件编码的芯片和平台可大幅度缩减开发成本。 　　在这种情况下，只有能够提供较低成本的技术平台(而非单一芯片)，以及多类型、可复用软件的芯片厂商才能在低迷的市场状况下继续经营。部分策略成功的芯片厂商甚至可以将其具价格竞争力和可靠性的方案推广至手机、无线局域网络 (Wi-Fi)、有线设备和服务的领域。 　　这种新形势的出现其实是由过去几个月电信行业发展方向转变所引起的，预计该趋势将延续数个月。其中一个转变是大部分主要的电信设备生产商把业务由开发高端的、价格较高的网络基础设备 ，转向开发成本较低的设备。另一个转变是设备生产商陆续将多种的设备平台整合、浓缩为数目较少的平台。而在经济下滑之前，生产商倾向使用大量不同厂商的芯片设计新产品，很少使用平台甚至个别的程式。实质上，由于不同芯片需求不同的设计架构、方法和原理，因此需要大量工程技术人员来支持。生产商可能需要几组的工程团队去建立移动交换、无线网络控制中心等，由此会给设备生产商带来巨大的资金需求压力。 　　面对电信设备市场发展疲软的现状，厂商开发新品时需要比从前更为谨慎，对产品的功效要求更高。通过使用整合平台可能节省超过百亿元的成本。例如在单一设备的平台上编写较少的软件编码，且将该编码在不同的设备上重复使用正是快捷提高成本功效的办法。重复使用也能避免为每项设备编写额外的、多余的软件编码，大幅削减设备生产商的软件成本，缩减数个月甚至数年的产品上市时间，加强产品的可靠性。 　　设备厂商的最终目标是尽量扩大其产品在互联网络上的使用范围，但在经济低迷的情况下，厂商正面对前所未有的成本压力。半导体和电信公司能否以新的业务策略走出困境将会是公司成败的关键。 　　梁宜先生简历 　　梁宜2002年10月正式升任为杰尔系统(上海)有限公司中国董事总经理，负责管理杰尔系统中国区的整体运作并制定公司基础设施产品及客户端产品的销售战略。 　　此前，梁宜先后出任杰尔系统中国区销售总监、客户战略总监以及接入产品市场总监。 　　加入杰尔系统之前，梁宜于美国美达科技出任高级设计工程师及研发部经理，致力于语音系统的开发；又曾在AT&T和朗讯科技微电子部任职应用工程师和工程部经理。 　　梁宜拥有中国浙江大学物理学学士学位以及美国南加利福利亚大学电子工程学硕士学位。