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台湾地区的茂德科技(ProMOS Technologies)日前表示，将利用3.14亿美元的贷款为其设在台湾中部的300毫米晶圆厂采购设备，该厂将于今年5月开始运营。 该公司最近与11家本地银行签署了五年协议。茂德表示，这将帮助公司在第三季度以前实现新工厂月产5,000个晶圆的目标。该工厂将采用从Hynix Semiconductor获得的90纳米制造工艺，生产512-Mbit和1-Gbit DDR2 DRAM。 茂德是台湾地区第一家利用300毫米晶圆生产芯片的厂商，与以前的技术伙伴和股东之一英飞凌(Infineon Technologies)合作。在与英飞凌的关系结束后，茂德寻找其它伙伴，与Elpida Memory有过短暂合作，最终选择了Hynix。 台湾的其它主要内存厂商今年也在积极推动各自的300毫米晶圆计划。力晶半导体(Powerchip Semiconductor)今年已准备12亿美元资本支出，其中大量资金将用于为它的第二家300毫米工厂采购设备。南亚科技(Nanya Technology)暗示，可能兴建一家300毫米晶圆工厂。华邦电子(Winbond Electronics)最近也利用2.5亿美元的贷款为它在台湾中部的一家300毫米晶圆厂配置设备。