总部设在上海的射频芯片设计企业鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，其射频集成电路(RFIC)功率放大器(PA)被客户接受，开始按订单批量生产，从而进入欧洲数字无绳电话消费市场。 此款用于欧洲DECT标准数字无绳电话的功放基于美国捷智半导体(Jazz Semiconductor) 0.35um BiCMOS加工工艺，包含三级放大器，提供30dB的增益，输出功率高达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。 鼎芯半导体共同创始人兼CEO陈凯博士表示：“鼎芯在过去两年半的时间里，投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计的自主知识产权和多项专利，厚积薄发，继率先在中国开发了第一颗完整射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)后，DECT数字无绳电话的PA迅速被市场接受，证明了鼎芯正确的市场定位和技术研发实力”。 鼎芯半导体公司是一家成立于2002年，总部设在中国上海张江高科技园区的无晶圆工厂(fabless)射频集成电路芯片设计企业。该公司的初始产品包括基于CMOS和BICMOS技术，频率在1.9GHz-2.4GHz的各类手机用射频集成电路收发器芯片。 鼎芯半导体的投资者包括上海市政府和上海张江高科技园区的风险创业投资基金，国际著名企业和风险投资机构Intel Capital、3i、Draper Fisher Jurvetson(DFJ)以及半导体业界一些著名的企业或技术领导人物。