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2005年电子产业的最大炸弹将从欧洲投下。它的有效载荷是：严厉的欧盟环境法规，它将影响销往欧盟成员国的电子产品的设计、制造、运输、使用和最终废弃产品的处理方式。 欧洲已经陷入“绿色恐怖”之中，由于电子产业的全球性特点，意味着欧盟以外的地区也不可能幸免。电气电子产品废弃物处理指令(WEEE)将于今年8月13日开始发挥作用，而有害物质禁用指令(RoHS)也将于2006年7月1日生效。 与此同时，欧洲正在准备制订新的环保法规，其“杀伤力”甚至可能超过RoHS。据意法半导体公司环境安全标准事务工程经理Philippe Levavasseur 表示，这份名为“Reach”的草案对于所有的半导体公司来说都是一个非常重要的法规，它将要求企业登记大约30,000种化学材料，以确保这些材料不对人类健康构成威胁。美世咨询的分析师Bruno Despujol指出：“芯片制造涉及大约400个环节，需要150~250种化学品，其中许多都是专业材料，不容易找到替代品。这对所有半导体公司来说都十分不利。” 对于欧洲半导体制造商来说，最大的噩梦或许是它们的制造基地可能被迫迁往欧洲以外的地区，因为在这些地区，Reach不会影响某些关键材料的供应。Levavasseur承认存在这种风险，但他随即表示将尽力避免这种情况发生。该公司最近几年加强了对化学品使用问题的关注。意法半导体的总质量和环境副总裁George Auguste说，“我们没有坐等相关法规出台。”该公司制订了自己的安全规章，并对它在全球各地90%的生产地点进行了评估，取消了它认为具有高风险的生产地点。 至于符合RoHS的问题，许多芯片供应商已开始积极响应。IDT和Actel公司最近双双表示，它们目前提供的器件中有99~100%都采用了无铅封装，意法半导体也保证在今年第二季度以前所有产品完全符合RoHS。此外，日本NEC电子也已开始生产和供应符合RoHS的产品。在欧洲，飞利浦、意法半导体和英飞凌是先行者，它们成立了一个名为“E3(Environmental 3)”的团队，为无铅产品制订标准。随着飞思卡尔半导体的加入，E3去年变成了E4，这些成员公司将共享数据库和相关技术手段，在标准方面进行合作，为向无铅工艺转化制订共同策略。 但是目前采用绿色工艺生产的芯片缺乏批量订单，这显示系统制造商在向环保型产品转化方面步伐缓慢。IDT的全球装配和测试业务副总裁Anne Katz猜测这是因为系统供应商不愿意保有双份库存。NEC电子表示，它积极鼓励全部客户准备使终端产品符合WEEE和RoHS指令。同时，Actel的战术销售经理Cindy Newell表示，日本客户已经要求提供符合RoHS的产品，以便在2006年7月1日以前达到欧盟指令的要求。 尽管绿色芯片的生产成本普遍较高，NEC、Actel和IDT等大多数芯片制造商均表示，它们不会对符合RoHS的产品收取额外费用，IDT的Katz表示，该公司不会把额外成本转嫁给客户。他说：“我们预期绿色材料的成本将在一年之内下降。” 在欧洲的系统制造商方面，据悉诺基亚正在推动一份更积极的环境计划。它最近自愿与欧盟委员会在一项示范项目中合作，该项目名为“集成产品政策(IPP)”，旨在鼓励在产品和服务的整个寿命期内在欧洲实现更绿色的消费。寿命周期管理在许多电子公司中仍是计划中的东西。 作者：吉田顺子