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飞利浦电子公司日前针对手机市场推出新型低功耗802.11g无线局域网(WLAN)半导体系统级封装(SiP)解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计，并提高运行速度。 除提供最低待机功耗外，与此前的BGW200 802.11b模式相比，飞利浦的低功耗802.11g 解决方案可降低其传输和接收运行功耗达30％以上。智能传输功率控制运算法能根据器件与接入点的距离动态调节输出功率，进一步降低了系统平均功耗。低功耗802.11g解决方案能为标准手机电池(每小时电流流量为800mA)提供超过15个小时的通话时间及超过500个小时的待机时间。 飞利浦最新推出的系统级封装技术能将完整的802.11g WLAN子系统所需所有元器件集成于单个半导体封装。新型低功耗802.11g WLAN系统级封装无需任何外部元器件即可满足手机生产商和蜂窝网络运营商对范围、抗干扰性及吞吐性能的严苛需求。这种单片解决方案需要采用多个供应商提供的外部接收低噪音放大器(LNA)、传输功率放大器及多个天线和/或附加元器件，以提供相似的性能。 该解决方案符合最新推出的802.11e服务质量(QoS)标准，包括增强型分布式通道访问(EDCA)、直接连接装置(DLS)、阻断确认(ACK)、自动省电模式(APSD)及802.11i的安全特点。 低功耗802.11g解决方案能与飞利浦蓝牙解决方案共存，两种技术可同时在同一手机中运行。由于802.11g和蓝牙采用频谱的相同，集成的硬件接口和运算法则能使WLAN和蓝牙技术共享同一频谱，同时不会对性能造成影响。这样用户即可无中断地同时获得语音和数据服务。 飞利浦完整的低功耗BGW211 802.11g解决方案的样品已交付给主要手机生产商，2005年中将交付给其他客户。