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SRAM新贵晶发半导体参展IIC,寄望TD-SCDMA市场

菜鸟
2006-03-07 05:13:52     打赏
作者:潘九堂 在第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2005)上,台湾地区的晶发半导体股份有限公司(Chiplus Semiconductor)展示了其全系列SRAM产品线,包括容量为64Kb~8Mb(35ns~70ns)的高速LPSRAM、8Mb~64Mb(55ns~70ns)的Pseudo SRAM、256Kb~4Mb(6.5ns~15ns)的Fast SRAM以及SDRAM等,应用领域包括手机、MP3播放机、税控机和网络设备等。 晶发半导体的业务行销部副处长张维仁表示,目前LPSRAM用于低端手机和GPS等产品中,而Pseudo SRAM用于中高端手机中,不过Pseudo SRAM只是一个过渡产品,未来Pseudo SRAM将被LPSDRAM替代。他解释说,Pseudo SRAM是采用DRAM工艺生产的SRAM,虽然兼具SRAM和DRAM的优点,但同时也具有两者的缺点。他指出,目前主要SRAM厂商都在研发LPSDRAM产品,晶发将在今年第四季度前推出16M的商用样片。 不过,在手机市场,晶发面临着成长的困境。目前的中高端手机都采用NOR闪存+SRAM的多芯片封装,由于其中的主存储器-NOR闪存由Spansion等少数几家厂商占据,因此纯粹的SRAM厂商角色尴尬。晶发曾试图通过(SRAM+MROM)的Combo芯片应对竞争,但因为价格等原因最终选择放弃。张维仁表示,该公司不依赖手机市场,并一直致力于SRAM应用领域的多元化,以保持高速的增长。2005年,晶发特别看好的是税控机和行车记录器等应用市场。另外晶发仍看好新兴市场的中低端手机需求,包括中国的TD-SCDMA。张维仁指出,从目前的市场形式来看,TD-SCDMA更有可能定位于低端市场。 成立于2002年的晶发半导体因为产品性价比高和品质稳定,获得了包括明基、Sharp、索尼爱立信、大霸和LGE等厂商的认证与订单,销售额一直保持高速增长,该公司与中芯国际(SMIC)有十分紧密的代工合作关系。



关键词: 新贵     晶发     半导体     参展     寄望     TD-SCDMA         

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