3月18日，由深圳市集成电路创业中心，深圳华韩集成电路科技有限公司牵头主办的中韩SoC设计交流会在深圳高新区举行，来自中韩两国的十几家IC设计公司就SoC设计进行了交流。 交流会上，韩国ASIC设计公司协会主席Jay Jeong首先对韩国的SoC设计环境和成果进行了介绍，他指出：韩国的IC设计业成长很快，目前有近130家IC设计公司，这其中有75%的SoC/ASIC设计公司是97年到2000年成立的，他们设计重点是数字消费电子产品、机顶盒和显示产品。但是他也指出，韩国大规模的IC设计公司不多，有近一半的IC设计公司收入在100万美元到200万美元。他希望韩国的IC设计公司能与中国的IC设计公司联手，他甚至提出了中国大陆、日本、台湾地区和韩国形成设计圈的构想。 一些韩国设计公司则介绍了Soc设计思路和已开发的产品，其中HWA SOUND SOURCE公司的数字音频产品引起了中国IC设计公司的兴趣，一些公司表达了合作的意愿。来自香港城市大学的薛泉博士则披露了他们在RF设计上的一项专利技术，该技术不但可以减小裸片的尺寸，还能将RF滤波性能和其他性能大幅度提高，薛博士很想和中国大陆的IC设计公司在RF设计上合作。 国家集成电路设计深圳基地主任张可科介绍了深圳市对IC设计产业的最新规划和政策，他指出：“上海已确定了IC制造基地的角色，深圳将利用自己的市场、地缘和人文创业环境优势争取在IC设计上有所作为。”他透露深圳在未来3年将为IC设计公司投入1.5亿元的扶持资金，不论IC设计公司的规模大小，都会得到扶持。 [img]http://www.eetchina.com/ARTICLES/2003MAR/3/0320NT08_F1.JPG[/img]