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电子产品工装制作咨询

jackwang
院士
2006-09-17 18:14:16     打赏
电子产品工装制作咨询
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关键词： 电子产品     工装     制作     咨询    

jackwang
院士
2006-12-22 22:43:00     打赏
2楼
问 大家好,我学的不是电子专业.
但做了两年的电子产品维修.像终端,POS产品.
将来可能要转做此类产品的测试工装,请问大家有没什么好的建议.
或者有学习这方面的书介绍~?谢谢~ 答 1: 参考一下【PCB相关工艺大全】,61M,272本书,晕,平时没处问的东东尽在这里了
http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=6&t=1909259&tp=%u3010PCB%u76F8%u5173%u5DE5%u827A%u5927%u5168%u3011%2C61M%2C272%u672C%u4E66%2C%u6655%2C%u5E73%u65F6%u6CA1%u5904%u95EE%u7684%u4E1C%u4E1C%u5C3D%u5728%u8FD9%u91CC%u4E86

【测试探针及相关材料在测试治具中的选用】
  
测试治具中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。测试探针的选用

测试治具的针的选用对治具成本关系最大，目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品，品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多用进口材质，所以除非是偷工减料一般探针材质问题不是很大，针及套管的直径精度方面国内与台湾香港的产品差不多，进口稍好但一般影响不大，弹簧及镀层的质量这方面进口产品比国内要好很多，台湾香港产的比国内稍好一些，原因主要是工艺水平上的差别，国产的探针镀层抗磨损较差镀层容易脱落。如果制作的测试治具使用时间及测试次数超过15万次以上选用进口产品较为合适，但进口的探针价格较贵。目前国内的制作水平和工艺逐步提高，并且在当前价格大战的情况下，不少代理商用国产针冒充进口或台湾产的探针出售。如果测试要求和测试次数不高的话建议可选用国产探针。探针的质量主要对测试治具制作中的测试次数及接触是否良好有关。
测试线的选用
目前测试线都是国外进口或台湾香港地区生产，其产品的区别好像不大。价格为125元左右一卷。
测试用板材的选用
测试治具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。
本网站有一种经过改良的有机玻璃其优点是变形小，耐高温5毫米的厚度0.6毫米钻头可一次钻穿不断钻头，价格略高于普通的有机玻璃但低于环氧树脂板材是一种非常好的选择，同时制作出来的治具其外观非常漂亮。
治具的底座托架
治具的底座大部份是用PVC或有机玻璃制作的，大部份的厂家制作治具底座时是根据测试板材的大小临时制作的，所以底座的质量及底座的重复使用率不是很好，所以建议统一底座大小及标准，本网站提供二种标准的底座可适用大部份的专用测试机，其材料采用20毫米的有机玻璃，由有机玻璃厂家制作质量及工艺非常好，可重复使用，价格虽然稍贵但物有所值。
治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。

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【浅淡测试夹具制作的制作策略】



    随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。
    
    　　一．测试成本控制
        就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。
        1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。
        2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。
        一款高密度的PCB测试夹具与普通的PCB测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。
        制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！
    
    　　二．测试优化
        其实在上面我已从成本方面出发提到了优化，其主要是成本优化与工艺设计方面优化，在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。
        1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。
        2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。
    综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。
    
    　　三．模具制作常见问题与对策
        测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。
         1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。
        对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。
    　　 2.调试模具时发现漏选点。
        对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。
    　　 3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。
        对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。
    　　 4.测试点数太多测试机无法测试
        对策：分网络做两个夹具测两次。
    　　 5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS
        对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。
    
        就谈这些吧，知识是无穷尽的，同样每一学科都是探索不完的。难免有遗漏之处，若有疑问，请各位指出。
                                                      
        集成电路的检测常识

        1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理

　　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。


　　2、测试不要造成引脚间短路

　　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

　　3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备

　　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。

　　4、要注意电烙铁的绝缘性能

　　不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。

　　5、要保证焊接质量

　　焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

　　6、不要轻易断定集成电路的损坏

　　不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

　　7、测试仪表内阻要大

　　测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

　　8、要注意功率集成电路的散热

　　功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

　　9、引线要合理

　　如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
答 2: 回复主题：电子产品工装制作咨询谢谢你

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霸王河
助工
2013-03-26 21:34:45     打赏
3楼
受教，感谢。

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