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问
单片机或诸如此类的电子器件在非常高的温度下工作:
1) 都哪些方面会发现变化? 除了IO口的输入输出特性这些外在的变化外, 还有其它的什么变化? 这些变化会造成什么样的后果?
2) 单片机或者是其它半导体器件的工艺(MOS及双极等)或材料与高温耐受能力相关吗?
3) 所谓"工业级"与"商业级"等不同温度范围的单片机, 存在设计上的不同吗? 还是工艺的不同或者只是筛选...
4) 其它相关的话题...
请指教, 谢谢!
答 1: 高温主要会使器件工作不稳定高温时,半导体绝缘层的耐压会下降,晶体管的漏电流也会增加,这样会导致器件工作不稳定。此外还会发生金属溅射现象,IC的内部微线路会因此越来越窄,最终断掉。
不同材料、工艺会影响器件的高温性能,工业级器件的设计及封装、检测工艺等与普通民用器件都有所不同,是“造”出来的,而不是“挑”出来的。
1) 都哪些方面会发现变化? 除了IO口的输入输出特性这些外在的变化外, 还有其它的什么变化? 这些变化会造成什么样的后果?
2) 单片机或者是其它半导体器件的工艺(MOS及双极等)或材料与高温耐受能力相关吗?
3) 所谓"工业级"与"商业级"等不同温度范围的单片机, 存在设计上的不同吗? 还是工艺的不同或者只是筛选...
4) 其它相关的话题...
请指教, 谢谢!
答 1: 高温主要会使器件工作不稳定高温时,半导体绝缘层的耐压会下降,晶体管的漏电流也会增加,这样会导致器件工作不稳定。此外还会发生金属溅射现象,IC的内部微线路会因此越来越窄,最终断掉。
不同材料、工艺会影响器件的高温性能,工业级器件的设计及封装、检测工艺等与普通民用器件都有所不同,是“造”出来的,而不是“挑”出来的。
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