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问 硬件测试在硬件设计中至关重要。尤其是在做产品时，记得一位大侠说过(估计在论坛里还能找到)，如果没有一份测试计划书，就不要动手做设计。开始我不以为然，直到自己做产品，才发现这是个真理。
硬件测试是影响产品质量的一个重要因数，国外产品在测试上都有很严格的要求，但国内对测试往往并不十分重视。在此，开此一帖，希望大家共同讨论，共同提高，如果方便附上测试文档，那就更好了。 答 1: 我先说说自己的感受吧研发测试和产品测试是有很大的区别的。而且研发测试比产品测试需要更全面的考虑的问题。在产品测试中，有ICT（连接测试），FCT（功能测试）等，这可以根据具体的情况而定；研发测试有可能就复杂很多，比如说休眠状态、工作状态、临界状态、短路测试，过压、矢压测试等等。 答 2: 很感兴趣求教：（研发）测试计划书的一般格式，和一些一般性的内容？
谢谢！ 答 3: 自己顶一下！自己顶一下，又沉下去了！ 答 4: 我也需要这方面的资料请给一些这方面的资料，谢谢！ 答 5: 我来说两句，说错了别砸我呀！    研发测试其实就包括了产品测试，在研发一个产品中，首先要弄清楚产品的主要功能，使用方法。各个地方人与人的习惯不同，大人与小孩操作都要考虑。确定下消费者的类别，再对产品进行设计。对硬件设计时，不但要考虑到产品的性能，既要有功能还要能通过安规认证（安规认证中包括爬电距离，发热器件的温升，抗干扰和自身干扰也就是EMC啦！寿命，泄漏电流等。）还要考虑产品生产时插件，装配，调试是否方便，还要美观。
    我一般考虑好了上述东东，还再考虑一下测试方面，设计出测试方法与参数，然后在布板时可在板上预先留出测试点，方便安装顶针，也方便了做测试架。如果是比较复杂的板子，要用到ICT测试的话，就更要考虑多点，要保证每一个网络都有安顶针的位置，每个网络的顶针不会靠得太近。我就曾看到有很多人设计的板子只管自己布线，功能OK就算搞定了，结果在生产时，做测试架由于两点靠的太近，造成顶针孔相通了，测试时顶针摆动不说，还可能短路，测试架也容易坏。这都是没预留测试点的原因，他们只能选有焊盘的地方装顶针，如果你考虑到这个问题，在同一网络上开一个绿油窗就可以轻松搞定。如需大电流流过的地方线又不是很宽，也可以开绿油窗来解决。需要焊线的地方但又不能过锡炉，最好开一个漏锡口。唉！一句半句也说不完，就到此为止吧！总之做多了就好了。 答 6: 楼上，说的不错说得不错，如果有谁能有一个系统的论述就好了! 答 7: 你们都说的好啊！这方面的高手，可否举个例子具体说说啊，我非常需要这方面的知识。万分感谢！ 答 8: 顶 答 9: 看来大家都缺少这方面的经验呀! 答 10: 定一份性能指标，然后一项一项测试。