EEPW论坛

问 如何手工焊接BGA封装的2410？
好像听说用热风台可以办到，不知道要怎么弄？

另外，如果有回流焊的设备，8个温区的，但是有微小振动。因为2410的csp封装下面已经有焊球了，所以就不用涂锡膏，那要如何防止2410在过回流焊时因为振动而发生偏移？

不知道到珠海谁有这方面的经验可以帮助焊接2410的芯片？

谢谢。 答 1: 我曾经想把每个球下作一个.35的孔，然后用.3的焊锡丝焊球的直径是.4，正好露不下来。刚好可以卡住。
答 2: 谢谢回复2楼的兄弟，有没有尝试过你的方法？效果如何？

听过使用普通的热风台配BGA风嘴，就可以焊接BGA的芯片了？
不知道修手机的是如何焊接的？ 答 3: 修手机时焊接BGA时有的好象用一种导热油的。 答 4: 沿着susabolca网友指出的方向探索在GOOGLE上查"手机维修工具","安泰热风拔放台","柔和旋转风","植锡板","锡膏"等关键词,就会获得你想要的信息.

有GOOGLE还需要老师吗?

实在不行跑书店找手机维修方面的书,再不行就跑大的电讯商城,找那些卖手机配件维修工具的店.

还是不想动腿脚的话就给<<无线电>>杂志打电话,买一本2004年8月号的杂志+配套光盘,光盘上有一段VCD专门演示手机维修中BGA片的焊接方法.

不要让我把这段VCD发给你或者放到FTP上,自己努努力多付出一点汗水终生都会受益的. 答 5: 想手工焊接2410，我是不太相信