问
现在批量生产S3C44B0X板子，以前全部是手工焊接，成功率基本上在100％；现在用回流焊，可是遇到一个问题，高温回流焊出来，板子CPU经常出现问题．过程是：回流焊机从70度－２３０度．大概用5－6分钟左右，逐渐升到230度，持续90秒后，回流焊开始降温．请问在这过程中S3C44B0X芯片会出现问题吗？现在不知道是把S3C44B0X稍坏了，还是焊接过程管教短路，请问这是什么原因呢？谢谢！
答 1:
请做过的帮忙，解释呀，谢谢
答 2:
我们采用手动控制,但时间(230度)只有30-50秒.没有坏!
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