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问 有个问题我一直想不通:我在开发板上调试好了我的程序.那么在我做好PCB板之后,要焊芯片了,则如何调试我的电路板呢?难道还要象开发板那样,留一个仿真头调试的插口?
另外,怎样把程序烧进空白ARM芯片(我要焊板子用)呢?
在开发板上往ARM芯片中灌程序我可以理解,不管它用什么方式,因为在PC机和开发板之间总有个接口相连啊. 答 1: 用bootloader通过串口，或是用jtag 答 2: bootloader在芯片中已经有了吗？ 答 3: 可是,如果你刚买的芯片呢?谢谢wjp!
还是不太清楚.
那么,如果我是自己做了PCB板子,现要将在开发板上已调试好的程序(代码)烧到我刚买的空白芯片上,然后焊接到PCB板子上.那么这个烧代码的过程怎么实现?总不能都要将每个PCB板子上留个接口吧??
还没具体做到那些,只是想来不明白!
答 4: 可以通过ISP软件，从串口0下载。或者使用JTAG口下载。 答 5: 我如果用10M的外部晶振，不是用11.05M的。比特率和标准有些偏差，是不是ISP会有问题？ 答 6: 是啊，我也迷糊盼望已经成功做出成品的大侠给我们详细说说。 答 7: 应该是这样吧philips的芯片出厂之前，其内部都是装有bootloader的，在flash的最顶端的8k空间里，系统启动的时候，通过外部的引脚来判断是否从bootloader启动，然后在判断用户程序是否正确，如果正确，执行用户程序，不正确，则检测uart0的波特率，通过isp软件下载。
如果是留有jtag的话，也可以从jtag下载。

上边的详细过程在philips的user manual中memory addressing有详细地说明。

本人也是初学ARM，希望大家多多批评指教！