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问 有没有快捷烧录的硬件，软件？我自己做了一个烧录的东西，只能跑到19200，有谁有更快的方法？ 答 1: RE我用IAP写了个通过JTAG烧写的程序,下载速度15KB/S. 答 2: 那么一般向lpc2132，64k要多久啊？我板上只有串行的，看来下次一定要加个jtag的了。
有现成的jtag烧录软件么？ 答 3: re我在2104上烧写120K,大概需要7-8秒钟. 答 4: 57600。。。史试。。。 答 5: 57600可以！！奇怪的很，好像是个bug吧？我一看38400不行就没试更大的，经验主义。
现在快多了！谢谢大家 答 6: 看了一下datesheet。原来上面有晶振和isp频率匹配表。用14.多m就可以到115200呢！ 答 7: 大批量编程，可以使用编程器使用SmartPRO 5000U，编程容量为248K Bytes的LPC2214，小于10s

使用编程器编程ARM芯片的好处在于：
1. 操作简单
2. 避免因芯片焊接引起的无法下载的问题
3. 较JTAG方式稳定

关于SmartPRO 5000U，可见下面的链接. 答 8: 没说多少钱啊！呵呵 答 9: 我的板子115200可以烧写的,再高的没试过 答 10: 是用14。457几的晶振吧？ 答 11: 我的为何只能为9600我用LPC2000 Flash Utility为何只能是默认的9600啊，一旦把波特率改大，就提示：找不到目标板。。。。。。。。 答 12: 首先，看看你的晶振是多少。再者，看看你的isp的波形。 3.3v那一段的连线不要太长。 答 13: 适配器先烧的模式缺点明显1、适配器昂贵，而且容易坏掉，是不小的成本
2、有可能导致芯片引脚受损，变形或者移位，导致后面的焊接出问题
jtag不稳定的现象大约只有贵公司的产品才具备。ulink和jlink都不是这样的，而且jlink还有配套的生产化的少些工具，写入速度高达100k以上的，写2214大约3秒-4秒。
焊接不良导致不能下载也不能成为理由，不管能否下载焊接有问题的，总要修好了才是产品。通常保证最小电路（电源、晶体、串口、复位）完好县写入一个测试程序辅助完成硬件的测试，然后再写入工作程序，这时候你总不能先把片子下下来再用适配器吧。 答 14: 补充一句呀，免得老周背后骂我200块的仿真器你们的绝对是好的，但是不能和2000块的比，另外很多问题也不是仿真器的设计问题，主要是并口的五花八门导致的。 答 15: Re关键点在于:
1. 批量大小与否。工厂里烧写大批量芯片时，操作人员是不懂技术的，操作越简单就意味着出错的概率越小。最好只需要他们取放芯片。而这是编程器的长项。另外，对于一个工厂来讲，编程芯片方式的统一性也是必要的。
2. 大批量编程中，千分之三的失败率通用标准都太高了、太不稳定了。好的编程器有义务将失败率尽可能地降低，并提高单位时间内的所编程芯片数量。
3. 是否需要二次开发接口。编程器可以轻松处理每一片芯片数据都不一样的情况。

焊接问题的提出，是针对芯片提供方而言的，适合芯片提供都与生产者分离的情况。

ＪＴＡＧ有其固定的优点，如投入成本低、适合于开发中使用等等．