共2条
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问
我买了那个smart ARM2200,
里面有三个存储器:
1:2M 的NOR FLASH(SST39VF160);
2:8M的PSRAM(MT45W4MW16);
3:16M的NAND FLASH(K9F2808U0C)
三个。
我想问问,
1:当我们平时在用JTAG调试的时候,那些代码是不是放在1或者2,两个地区别是什么呢?
2:当要把程序固化在产品上,是固化到3上吗?那时如果有嵌入式程序是靠1来装BootLoader引导程序吗?此时2有什么作用?
3:在芯片上的存储空间用来干什么呢?2210没有内部flsah,它的程序放在3上吗?对于有内部flash的2214,是不是可以不用到1,内部的flash用来装BootLoader引导程序?
4:如果是一个已经有了成功的程序,要固化在产品上用来生产,不用调试了,是不是不用到2(2210)或者不用到1和2(2214)?
谢谢周公、高手、大侠、解答啊?
答 1: 没人回答啊,呜呜呜呜 呜呜
里面有三个存储器:
1:2M 的NOR FLASH(SST39VF160);
2:8M的PSRAM(MT45W4MW16);
3:16M的NAND FLASH(K9F2808U0C)
三个。
我想问问,
1:当我们平时在用JTAG调试的时候,那些代码是不是放在1或者2,两个地区别是什么呢?
2:当要把程序固化在产品上,是固化到3上吗?那时如果有嵌入式程序是靠1来装BootLoader引导程序吗?此时2有什么作用?
3:在芯片上的存储空间用来干什么呢?2210没有内部flsah,它的程序放在3上吗?对于有内部flash的2214,是不是可以不用到1,内部的flash用来装BootLoader引导程序?
4:如果是一个已经有了成功的程序,要固化在产品上用来生产,不用调试了,是不是不用到2(2210)或者不用到1和2(2214)?
谢谢周公、高手、大侠、解答啊?
答 1: 没人回答啊,呜呜呜呜 呜呜
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