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台湾地区的工研院IEK－ITIS计划日前发布的一项调查指出，根据CCID的统计， 2002年中国大陆IC市场规模达1,120亿人民币，较2001年增长29%。就应用面而言，3C产品合计占有比重达85%；其中消费类产品为最大宗，占33%；计算机类产品占31%；网络通信类芯片占21%；其它芯片则占15%。 该报告同时指出，2002年中国大陆包含IC设计、制造、封装、测试业在内的产值达到了250亿人民币，较2001年之164亿人民币，增长52%。 在设计业部份，2002年中国大陆IC设计业产值约30亿人民币，其中大型设计公司营收主要来自于IC卡、SIM卡，以及中低端消费类芯片。不过高端产品也陆续在2002年问世，包括方舟、神州龙芯、复旦微电子都陆续推出CPU，并已进行商品化量产的试行阶段。 制造业部份，2002年大陆IC制造业产值为60亿人民币，已投产的8英寸晶圆厂包括天津摩托罗拉的MOS-17、华虹NEC、中芯的Fab1和Fab2，主要工艺能力为0.25微米，其中中芯已具有0.18微米逻辑工艺能力。此外，2001年递延的8英寸厂如上海宏力、上海先进和上海贝岭也在2002年重新激活，将于2003年陆续投产。 封装、测试业部份则多是外商天下。由于全球前二十大半导体公司多半已至中国大陆布建封装、测试基地；相比之下，中国大陆本土厂商由于技术水准仍与国外业者有一段差距，因此，2002年中国大陆封装、测试产值(包含分立式元件)估计可达160亿人民币，然而，主要仍为海外厂商的贡献。 展望2003年，IEK表示，在美伊战争结束后，预估2003年全球半导体市场成长幅度约在10%左右。其中中国大陆IC市场凭借各国系统产品大厂在当地持续设点布局，以及信息、通信产品市场在全球景气逐渐回温的激励下将持续成长，再加上数字消费类电子产品仍有不错的增长潜力的带动下，预估2003年大陆IC市场仍将有约三成的增长幅度。 其中值得注意的是IC设计业，IEK指出，除了在中低端IC卡及消费类电子产品等量大利润低的芯片上持续累积经验外，中国大陆已经有许多厂商投入CPU、数字相机芯片、数字家电、通信芯片等研发，为进一步提升设计能力的重点领域。预估2003年大陆设计业产值可达45亿人币，增长率为50%。 另外，中国大陆在8英寸晶圆厂产能陆续开出后，预估2003年大陆制造业产值可达87亿人币，增长率为45%。而封装、测试业产值可达227亿人民币，增长率为42%。整体来看，2003年中国大陆IC设计、制造、封装、测试产值可达359亿人民币，较2002年增长44%。