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战局底定经济回温 观察过去二十几年来，全球经济成长率(即GDP成长率)与半导体市场成长率的走势图时，我们可以看到两者是呈现蛮密切的连动关系。由于美伊之间对峙的紧张关系所致，使得消费者消费意愿、或是企业IT支出态度皆因战事之僵持而呈现观望之状态，因此，近期包括美国、日本、欧洲主要国家公布的经济统计数据多呈现回档调整之情形，连带使得2003年上半年半导体复苏力道打了折扣。然而，随着英美联军已掌握战局，预料影响景气之负面因素能逐渐反应完毕，全球经济可望回归逐渐复苏的态势。根据近期IMF公布新的预测结果，预估2003年全球经济成长率为3.2%，美国为2.2%，日本为0.8%，欧元区为1.1%，虽较之前的预估值向下修正，不过，大致上仍抱持2003年景气会较2002年好转的看法。因此，展望2003年半导体景气也寄望在经济逐渐回温的带动下，慢慢会有较佳的表现。 下游电子系统产品买家需求畅旺 半导体需求最终还是要回溯到消费者(如政府、企业、家户)愿意花多少钱去购买下游电子系统产品。当我们在观察过去全球电子系统产品市场及半导体市场成长率变动走势时，我们可以看到两者变动方向几乎完全同步，反映出两者之间密切的裙带关系。展望2003年，寄望在整体经济较2002年有所改善的带动下，将使得企业营运状况有所提升，连带刺激企业IT支出的意愿，根据Dataquest报告，预估2003年企业IT支出的分项中，与半导体有密切关系之信息硬件、通讯设备分别可较2002年成长3.9%、1.5%。在企业IT支出增加之下，预估2003年全球电子系统产品市场较2002年成长7%，而上游半导体需求也可望因此受到激励。 供给面未偏离复苏轨迹 存货/销货此消彼长 由于景气复苏的力道有限，在各家业者调整营运重心，缩减不必要开支…等努力下，近期主要的PC、通讯相关芯片业者的营收、获利表现仍是好坏不一，存货/销货比亦呈现涨跌互见的情形；不过，逐季改善的公司已慢慢增加，且存货/销货比大致处于持续下滑或是过去以来相对较低的水准。伴随2002年第四季采购旺季的推升，近期公布的美国制造业以及信息、通讯相关设备新订货金额呈现缓步向上之势，就存货金额而言，并未见走扬之情形。整体看来，生产活动未偏离复苏的成长轨迹。 资本支出明显保守为多 由于景气复苏的力道仍显薄弱，加上晶圆厂产能利用率仍在8成上下震荡，因此，多数半导体公司对于2003年资本支出仍抱持保守谨慎之态度；根据IC-Insights近期更新2003年全球资本支出前10大半导体公司排名中，超过10亿美元的有4家(参考表1)，分别为英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、意法半导体(STMicro.)，家数与2002年相同，不过，相较于2000~2001年则是明显保守许多。至于投资的标的主要用于高阶制程产能之提升，新建晶圆厂的部份暂时保持视景气复苏情形而调整的态度。展望2003年，随着半导体景气逐渐改善的带动下，业者投资的意愿会有所提升，预估较2002年成长10%。 产能及产能利用率增加 但幅度有限 根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)统计，全球半导体设备销售金额在连续下滑18个月之后，至2003年2月为止，已出现连续第6个月较去年同期成长之情形，由此看出半导体业者在添购新设备的意愿渐有提升，不过，增加的幅度仍十分有限。根据SICAS统计结果，2002年产能增加有限，总计2002年全年度产能相较于2001年减少2%，至于2002年第四季的产能利用率则是回跌至81.5%(参考图4)。由于产能利用率仍在8成上下起伏，隐含产能过剩的隐忧依然存在，这亦是导致目前厂商对于2003年资本支出的计画暂时仍抱持谨慎保守之主因。 近期市场呈现缓步成长复苏轨迹 根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)统计，2002年第四季全球半导体销售金额达376亿美元，较前一季成长2%，已是自2002年第一季以来连续第四季销售金额较前一季增加。细究各产品细项的价、量表现时，在高阶产品的出货持续提升，及价格还能守稳的支撑下，平均销售价格大致亦能守稳；因此，就半导体销售表现来看，亦符合缓步成长的复苏轨迹. 由于新兴应用推动需求力道有限，因此，2003年半导体景气仍得视总体经济复苏情形而定。近期由于美伊战事可能造成景气复苏时点向后递延之利空因素，在英美联军已掌控战局的发展之下应可逐渐消弭，预料全球经济可望回归缓步成长态势，伴随着下半年经济活动能量较为活络的带动下，半导体景气能回归稳健成长的复苏途径。就供给面而言，由于多数的半导体业者营运状况仍未见明显改善，因此，无论在资本支出，或是生产活动皆采取保守谨慎的态度，预料半导体供给面将呈现有效控制的情形。整体看来，预估2003年全球半导体市场成长幅度约落于10%左右。 未来半导体8成仍为信息、通讯、消费性应用 根据Dataquest预估未来几年半导体产品的应用领域分布情形，信息、通讯、消费性应用占有比重仍高达85%，其中信息比重最高占4成以上，通讯其次约占25%，消费约占15~20%)。 由于近几年来新的操作系统(OS)及应用软件的出现，以既有的PC硬件就可以达到不错的效果，这是使得近两年未能出现如过去在微软推出Windows 3.0、Win 95、Win98时皆能带动明显换机风潮的主因；如果硬件既有效能超越软件需求效能的情形未见改变，未来PC景气动向将伴随总体经济的景气好坏而上下起伏。因Y2K效应之故，上一次的换机热潮出现于1999年，距离上一次的换机至今已3年了，以往平均大约3年的换机效应于2002年并不明显，目前则寄望2003年在总体经济将有所改善的带动下，沉寂两年的PC景气能有所回温，一并带动PC相关芯片的需求。 至于另一大应用「手机」，估计2002年全球手机市场大约4亿支。展望未来，寄望基础建设逐渐完备，服务内容更多元化，收费更为合理，同时伴随约两年的换机周期的带动下，显示通讯应用仍将是推动半导体成长的主要因素。此外，因应无线(Wireless)、可移动(Mobile)的发展趋势，无线局域网络(WLAN)相关芯片的成长潜力则是颇为看好的产品族群。 消费性产品少量多样的特性，反而成为景气不佳时，表现相对稳定的产品族群。由这两年成长较为明显的半导体应用产品排名中，消费性产品占有相当席次即可看出，如数字相机、DVD播放机、数字机上盒、数字电视…等产品的成长潜力，亦将是推动半导体景气的关键少数产品。 就半导体应用面来看，目前WLAN、数字多媒体消费性产品表现虽颇为耀眼，但是市场规模相对于PC及手机而言仍小了许多，因此未来半导体景气的动向，主要还是取决于PC及手机的景气而定。此外，由于半导体市场规模基期已高，再加上新的杀手级应用出现的种类及数量有限，这是未来几年半导体市场成长率不容易出现过去动辄超过20%，甚至30%成长率的关键因素。 SoC技术出线左右半导体发展 由近两年半导体需求市场的发展情形来看，由于新的需求无法藉由在效能、价格…上更具吸引力的下游系统产品来诱发，因此业者只能处于被动地局限于瓜分有限需求的窘境。为了撑过不景气的侵袭，降价抢单成为不得不采取的必要手段。近年来芯片价格下滑幅度、速度较明显的产品主要是以量大、同构型高的产品居多。由于这类产品投入业者众多，且多半采取藉由产能扩充、低价抢占市场的竞争策略，因此，使得过度投资、产能过剩、供过于求、低价竞争的恶性循环一再发生。产品生命周期变短，跌价速度与幅度加快、加剧，都直接侵蚀近来业者的获利情形，若这种竞争态势持续下去，就半导体的长远发展来说，自然不是业者所乐见的。不过，我们还是可以用比较正面的态度来看待半导体产业未来的发展，怎么说呢？因应系统产品在轻、薄、短、小的发展趋势之下，SoC势将成为左右未来半导体发展的关键因素。可以预见的是，未来SoC发展逐渐成形之下，芯片在设计、制造、封装、测试的技术与观念的困难度及复杂度都将大为提高，未来胜出的关键将取决于谁能实时而有效地提供符合客户需求的解决方案，交易的模式有别于目前主要以规模经济效益与价格来分胜负的竞争型态，卖方的议价能力可望大为提高。由此凸显出SoC布局的重要性，以及未来能持续享有高获利的公司，将是在SoC发展上有所成果及斩获者。 台湾IC产业下半年走势分析 IC设计业：PC相关芯片为关键 观察2003年影响岛内IC设计业产值主要因素，其中PC相关芯片仍将扮演吃重角色，预料在下半年随着影响景气复苏的利空因素逐渐反应完毕，企业IT支出意愿将逐渐提升，加上继1999年Y2K换机效应以来尚未升级或是汰换旧PC的使用者多少能带动PC市场买气，根据Dataqeust预估，2003年PC出货量可达1.42亿台，成长率为7.6%，国内PC相关业者营收亦可望因此受惠。 2002年表现亮眼的光驱芯片组在新进投入者增加的情形下，预料在价格上将有一番激烈竞争，谁能胜出，主要还是将取决于谁能及早推出价格较低、及效能与整合程度较高的芯片组。由于消费者对于家庭影音视讯品质要求日益讲究，再加上DVD播放机价格已跌至一般消费大众较能接受的价位，因此，2003年DVD播放机市场成长仍然可期，根据IC Insights预估2003年全球DVD播放机出货量将成长18%，达6,200万台，相关芯片组市场需求亦可望受到激励。 LCD监视器取代CRT监视器的效应预期2003年仍将持续，而国内面板厂采本土自制之LCD驱动及控制芯片的机会仍大，预料相关业者仍将有不错斩获。 通讯芯片属岛内设计业者着墨较少之领域，不过，近两年，岛内业者仍不忘投入资源研发通讯相关芯片。基频芯片部分，国内已有上元和瑞昱802.11b芯片于2002年下半年起开始量产出货，另外威盛、亚信、益勤等在内约有近十家台湾业者也将陆续加入提供芯片行列；射频芯片则有包括瑞昱、嘉硅等业者投入，2002年可说是台湾设计业者在无线局域网络初试啼声。 以过去岛内业者在有线以太网络芯片的成功经验以及专擅低成本的竞争优势下，国内网络芯片业者欲凭借在技术端和客户端与策略伙伴结盟取得无线局域网络市场机会令人期待。综合上述，预估2003年岛内IC设计业产值可达1,926亿台币，成长率为30.3%。 IC制造业：高阶制程走向90奈米 随着系统终端产品朝向多功、高效能趋势发展，内含芯片对于高阶制程的需求更为殷切，2003年台积电、联电将持续提升制程能力，除了高阶制程的比重将持续提升外，依据两家公司规划，具指针意义的90奈米制程进度，预计在2003年中及下半年相继提供相关服务，目前已包括nVidia、Motorola、Xilinx...等国外业者皆表示在国内投产意愿，以进一步拉大与竞争对手之差距。预估2003年国内晶圆代工产值可成长19.3%，达到2,942亿台币。至于DRAM业者而言，随着DRAM供货商陆续将制程调整至DDR DRAM，2002年DDR DRAM频传供不应求之情形在2003年重演的可能性相对降低，而2003年DRAM市场景气主要将视PC买气而定。展望2003年PC市场，冀望在下半年经济复苏力道伴随季节性采购效应的带动下，一并刺激DRAM买气。岛内业者部份则随着12吋厂的产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩至下一世代(0.13或0.12微米)使得晶圆产出颗粒增加，以及寄望下半年在PC市场有所起色的带动下，主流256Mb DRAM价格能守稳4~5美元，挹注业者营收。估计2003年国内IC制造业产值可达4,550亿台币，成长率为20.2%。 封测业：集团化策略合作效益浮现 由于景气复苏力道仍不明朗，国外IDM大厂为减少开支，近两年陆续缩减后段封、测产能。因此，预料2003年国外IDM业者来台援求封、测产能支持之情形仍将持续，由近期国内一线大厂已纷纷接获如Intel、IBM、Motorola...等订单即可看出；再加上近来封测业者藉由入股，策略联盟的动作频频，集团化经营之态势更趋明显，若是策略合作的效益逐一显现，将使低价竞争的情形有所和缓。上游DRAM制造商终止与Infineon之间的合约关系转而自行销售DRAM，预计将挹注国内存储器封、测业者营收。此外，一线大厂仍持续提升高阶封、测技术及产能，其中高脚数、高单价封装方式如BGA、CSP、Flip Chip以及高频、混讯测试需求亦将持续增温。预估2003年岛内IC封装业产值可达1,159亿台币，成长21.1%(其中国资为954亿台币，成长率为21.1%)；IC测试业产值可达387亿台币，成长21.7%。