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东南大学射频与光电集成电路研究所成功研发出基于0.2微米砷化镓工艺的10Gbps光收 发关键器件(0.2um PHEMT激光器/光调制驱动器)，该器件已经通过多项目晶圆（MPW）投片成 功，其中一个芯片速度达到了24Gbps的工作速率。 这是“863计划”光电子主题中“有关10-40Gbps光收发关键器件芯片技术”的研究项目。 负责研制该芯片的东南大学射频与光电集成电路研究所黄脡博士表示：“该器件主要面向 10Gbps的市场，但通过把线宽由0.2微米调到0.15微米，其速率有望达到40Gbps，现在我们 正在研发这样的光收发器件。” 在此之前，该研究所与清华大学、华为公司等单位合作进行的2.5Gbps光通信用硅CMOS IC套片已完成了设计-加工-测试的两个循环，达到了原计划要求的性能指标。将CMOS电路应 用于光通信IC且达到2.5Gbps以上的高工作速率，这在国际上也是一种创新。 虽然现在还没有量产，但由于它价格低廉且易于大规模制造，因而极具市场前景。黄脡 指出，国内许多厂商都通过采购国际市场的管芯，经过自己后封装之后再向市场供货，其弊 端是：厂商不仅要付出高昂的成本来购买管芯，导致利润变薄，而且自己也不拥有技术的知 识产权。利用这一成果将有望使国内厂商获得最原始的知识产权，并可以保证最低的成本， 从而增强国内厂商的竞争力。 不过，该产品虽然在技术上具有一定的代表意义，但产业化并不容易。“作为大学，由于 体制上的原因，其目的只是为了研究并掌握这项设计技术，因而并不是公司行为，也不以追求 利润为中心。同时现在通信行业景气度不高，风险基金不太愿意进入这一行业。”黄脡表 示，“但已经有一些公司与我们进行接触，我们的想法是通过一些通信公司来进行产业化。” 现在，许多欧美以及日本公司已经开发出40Gbps的产品，而且正逐渐在骨干网和城域网两 个领域中得到使用，因而这类器件的市场容量将越来越大。就中国市场而言，不少骨干网正面 临从2.5Gbps提升到更高速度的需求，城域网的市场则仍然处于发展之中。因而，基础性器件的 研究对中国通信产业的发展是至关重要的。 （资料来源：集成电路产业网 ）