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ChinaByte 7月21日消息 半导体业界分析师与高层表示，2003年下半年与2004年半导体业界的资本支出将大幅提升。 　　其中IC Insight年中报告举例指出，芯片制造商计划在2003年提高资本支出预估，预计从现有的目标6%提高到8%。总裁Bill McClean更进一步表示，今年度资本支出金额预计将会达到295亿美元，比去年上升了10%。纽约券商SG Cowen Securities则认为今年下半年度资本支出增长只开端，真正的茁壮期将会是在2004年度。 　　Axcelis Technologies Inc执行长Mary Puma上周于Semicon West商展上表示，目前就有8-10个半导体晶圆制造厂设立计画，而且预计会在今年底与明年度完成。 　　但这建厂的消息对半导体设备制造商优劣各半，一方面是据国际半导体设备与材料工会(SEMI)所提供的资料显示今年6月的接单出货比率0.93比5月的0.90上升了0.03。但另一方面，订单金额却下滑，从5月的7亿2400万美元下降到6月的7亿2000万美元。其中前段晶圆封装设备订单持续下滑，但后段晶圆封装设备就呈现上扬的现象。此信息意味着IC封装测试与生产线业的复苏。 　　然而，IC测试与生产组装业界厂商却依然抱持谨慎的态度。 Kulicke & Soffa Industries总裁C. Scott Kulicke表示，对如此的经验数据感到狐疑，因为目前在订单业务上仍然断断续续。Adventest主席Nick Konidaris则向SBN表示，目前整体IC测试装备市场情势况依旧黯淡不明朗，但比起去年的确有所增长。 　　芯片设备制造商Applied Materials总裁Michael Splinter表示，由于受到2002年上半年度最后呈现的假讯息所影响，业界眼前对增加产能的态度都相当谨慎，尤其是在前段晶圆制造设备市场方面更是以如屡薄冰的态度来面对。 　　眼前业界的确有感受到市场复苏的脚步近了。但只是警讯还不明显。FSI Internatioal总裁兼执行长Don Mitchell表示，市场复苏的信息是好现象，但重点是企业要有营收增长来支撑。