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许居衍院士指出始于2008的经济衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，是纯粹由外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增长，历史罕见。但是危机延续到2010年下半年，半导体投资会增加，产业将有明显提升。另一方面，集成电路2000年以来一直处于高位增长时期，08年进入少有的负增长也属合理调整。

中国而言，以前中国半导体产业和全球产业不同步，但是目前已经和全球半导体发展同步，并在全球半导体发展中占据重要地位，“中国对全球半导体的贡献已经超过70％！并且近年来主流产业正在向好的方向发展。”他指出，“不过在中国半导体产业中，封装测试业占仍然偏大占49.6%，而集成电路设计占据的比重还不大，只有18.9%，对中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%，因此，集成电路设计大有发展空间。”

许院士特别指出通过半导体20年发展历程研究，他认为其中揭示的真理就是衰退意味着转机，“以英特尔为例，任何一次衰退期都有大投资，特别在2001年这个全世界半导体的大衰退时期，英特尔加倍投资，促进产业隔新，推动技术发展，开发了亚微米新技术，科研进入新领域，推动企业联合，壮大了发展！”许院士表示，“这对中国半导体行业发展很有启发性，中国半导体市场非常广阔，我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%，增长迅速，半导体市场已经转移到亚洲。大陆及台湾占整个亚太75%，三分之一强，中国半导体企业发展空间广阔。2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%。”

许院士表示，他曾经在1992年的计算机世界报上发表对全球半导体未来预测，指出1996年左右和2000年左右全球半导体将面临两次衰退，这个预言和很多专家的预测相左，但是都是很准确的，在2004年的半导体分立器件会议上，很多人预测2006年全球半导体将衰退，而08年将增长，但是许院士则认为06年半导体会有一个小的高潮，08年则衰退，这次半导体发展果然印证了他的预测，所以他希望他的预测能再次成功，而这个就是“2019 年中国成为全球半导体的中心！”

许院士认为如果89年和96、97年全球半导体的衰退分别给日本和韩国创造了发展的机遇，那么始于08年的这次全球大衰退则给中国创造了最好的机遇，他的理由如下：
1、时机好－－半导体产业已经进入晚硅时代；
2、基础好－－中国已经是全球最大的半导体市场；
3、机遇佳－－半导体科技处于巨变的前夜；
4、大环境好－－中国处于第三次经济腾飞中！

“本次经济大危机将酝酿科技大突破，实际上，半个多世纪以来物理学和半导体技术没有重大突破，而且在最近的发展中出现了很多背离“硅原创技术”－－放弃本系材料的优势、发展非平面集成的技巧、抑制本应充分的效应、专注于不涉器件机理的加工等等，这些都预示半导体技术将要发生巨变。”许院士指出，“未下次突破寄希望于物理学技术的突破，量子力学、固体能带理论还有半导体材料都可能引发新的大变革。”“未来，可逆计算的实现将给半导体技术带来革命性的突破！”

另外，他还表示未来一个突破方向是半导体技术会以应用为主，而作为全球最大的半导体市场，这实际是给中国创造了绝佳的发展机遇。

许院士强调基于硅平台演变与非硅突破、设计与3D封装的转变、新兴电子学的发展都将带动半导体的发展；另一方面，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，而我国又处于第三次产业优化和自主创新的经济发展腾飞中，所以我们要逆市而上，争取当一回主导，2019年成为全球半导体的中心！