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Maxim产品命名规则

菜鸟
2011-01-19 14:56:03    评分
第二货源型号命名 我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号,而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源,Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围,这些器件的型号通常采用原来的编码。

自主产品的命名规则 绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统,包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀,有时还带有其它标识符号。例如:

MAX385CPD+T


(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示,有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。


(B)是3字母或4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时,第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如:MAX631ACPA中,第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。

其余三个字符是3字母尾缀,分别表示温度范围、封装类型引脚数。具体含义如下表所示:

例如:MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型:W (SOIC 0.300")
E = 引脚数,标号为E (这种封装类型为16引脚)

请注意:不同的产品类型尾缀代码可能不一致,详细信息或规格说明请参考数据资料。

温度范围
商业级 C  0°C至+70°C
汽车AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
汽车AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U  0°C至+85°C
汽车AEC-Q100 1级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C


封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚);300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92;TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L µDFN (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm;ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚);6.1mm (48引脚)
U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
V U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平,无引线冲压) 0.55mm
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚),超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)


引脚数
A 8, 25, 46, 182
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44, 126
I 28, 57
J 32, 49
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42, 73
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (.200"引脚圆周,隔离外壳), 30, 196
W 10 (.230"引脚圆周,隔离外壳), 169
X 36, 45
Y 8 (.200"引脚圆周,外壳接引脚4), 52
Z 10 (.230"引脚圆周,外壳接引脚5), 26, 72



(C)其它尾缀字符

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符,这些字符可能单独出现,也可能与型号组合在一起。

其它尾标
/883B 完全满足MIL-STD-883军品要求,这些器件有其相应的数据资料,请参考标准军品封装图
/HR 类似于/883B标准。适用于各种尚未经过/883B认证的产品及设备。
/PR 高强度塑料封装,是通过更高筛选等级的商业级器件,用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。请参考可靠性报告PR-1 (PDF, 29kB, English only)。
/V 汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求,达到了全球汽车工业所认可的质量水准。请参考汽车/V产品
T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号,请参考我们的无铅信息网页。)
# 表示符合RoHS标准,器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1,供货时需要防潮包装。
-W "弃权"器件的指标不满足数据资料中的规格。
-G或-TG 定制器件,通常会有相应的特殊标志。定购器件了解详细信息。
-U/+U 对于前缀为DS的器件,表示散装卷带包装。



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