EEPW论坛

        为了减轻自身的重量负荷，这个穹顶形建筑使用了5种混凝土，从下到上厚度逐渐变薄、重量逐渐减轻。墙的厚度最大大约有6m,但在穹顶形的顶点有个直径9米的圆形开口部(Orcus<黄泉通道>)，墙体的厚度约为1.5m。2000年前的建筑师巧妙的设计和结构计算确实让人叹为观止。

       
 该建筑所使用的罗马混凝土，可以大大增加拱形和拱顶这一曲面构造物的强度，并可大幅度减轻自身的重量。

        这样，组合多种材料，使得产生新特长的物质被称为「复合材料」，并从古到今支持着各种技术革新。而在当今，新面世的具有划时代意义的复合材料将为便携式信息机器的进化作出贡献。


手机的设计多样化，日益增多的内置天线模块取代了以前的那种伸缩型天线。在这些内置模块中，大量使用着村田公司的运用了高频技术的芯片式电介质天线。

        为了在追加新功能的同时提高设计的自由度，通常要求手机使用的电子元件实现小型化。然而天线尺寸的设计必需要符合收发信号的波长，以前的技术难以在保持天线特性的同时实现小型化。

        村田公司利用电波在通过电介质陶瓷内部时，其波长要比通过空气中时短的特性，相比同行先行开发了「芯片式电介质天线」。这种小型、特性好的芯片式天线可以内置于印刷电路板内，然后整体装配到机体内部。

        单从照片上看，这种天线的形状要与诸位所想象的相差太远。不过，这个小的陶瓷块确实充分发挥着天线的作用。

        并且，最近手机还逐渐增加了GPS等无线通讯，照相机、TV、电子货币等附加功能。这就要求不仅要实现芯片式电介质天线的小型化，还要有涵盖多个频率带的多带化功能，以及可以轻松装配到限定空间的机体内的特点。如同罗马混泥土通过复合来提高其强度和造型性那样，天线也需要有出色特性和可制成任意形状的新技术。



为此，村田公司着眼于将电介质陶瓷和树脂进行复合。即：能实现天线的小型化具有很高潜力的电介质陶瓷、和能任意造型的树脂。复合这些2种完全不同的材料，取两者所长，从而开发出了新的复合材料—「CERABRID^®」。

        在该复合材料中汇集了电路设计技术、模拟技术、成形技术等、以及迄今为止的的高频技术，并运用于天线上，就能同时实现出色特性和自由的形状。

        村田公司灵活使用这个具有划时代意义的复合材料「CERABRID^®」支持今后日益发展的高功能化、多样化的手机的开发，以打开信息终端历史的新的一页。