作者:Suribhotla (Raja) Rajasekhar,德州仪器设计工程师(TI)
关键词:医疗、半导体、模拟、模拟前端 IC、ADC、数字成像、医学成像、数字 X-射线、超声波、手持超声波系统、MRI、德州仪器、TI
21 世纪数字成像技术的出现给我们带来优异的诊断功能、图像存档以及随时随地的检索功能。自 20 世纪 70 年代早期医学成像数字技术出现以来,数字成像的重要性得以日益彰显。半导体器件中混合信号设计能力方面的一些新进展,让成像系统实现了史无前例的电子封装密度,从而带来医学成像的巨大发展。同时,嵌入式处理器极大地提高了医疗图像处理和实时图像显示的能力,从而实现了更迅速、更准确的诊断。这些技术的融合以及许多新兴的电子健康记录标准为更为完善的病人护理提供了发展动力。
本文将介绍不同成像方法电子设计存在的诸多挑战和一些最新动态,具体包括数字X 射线、磁共振成像(MRI)和超声波系统。
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