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简介
如果PCB设计选择得当，iCoupler®数据隔离产品很容易满
足CISPR 22 Class A(和FCC Class A)辐射标准，甚至能够满
足更严格的无屏蔽环境CISPR 22 Class B(和FCC Class B)标
准。本应用笔记将考察与PCB相关的抗电磁辐射技术，包
括电路板布局和堆叠问题。
关于辐射的标准有多种。在美国，联邦通信委员会(FCC)
负责管理辐射标准及测试方法。在欧洲，国际电工委员会
(IEC)制定标准，采用CISPR测试方法来评估辐射。这两种
标准规定的测试方法及合格/不合格界定稍有不同。虽然本
应用笔记参照IEC标准，但所有结果对这两种标准均适
用。
iCoupler数字隔离器输入端的数据跃迁编码为较窄的脉
冲，用以将信息发送到隔离栅的另一端。这种1 ns脉冲具
有高达70 mA的峰值电流，如果在印刷电路板(PCB)布局布
线和构建期间不加以重视，可能会引起辐射和传导噪声。
本应用笔记
将阐明相关辐射机制，并提供有关通过高频PCB设计技术
来解决辐射问题的具体建议。
信号电缆的辐射控制和机壳屏蔽技术不在本文讨论范围
内。
抗电磁辐射概述
抗电磁辐射的最佳做法是综合运用多种技术，包括输入至
输出接地层拼接电容、边缘防护，以及通过降低电源电压
来降低噪声。为了撰写本应用笔记，我们用业界常规材料
和结构设计并制作了一个4层电路板。
本应用笔记所用的抗电磁辐射实例基于4通道iCoupler产
品，但所述信息与所有iCoupler产品系列都相关，图1给出
了一些例子。
有关isoPower(集成隔离电源)产品的抗辐射信息，请参考
应用笔记AN-0971，其中包括一些其它的建议和技术。


AN-1109：iCoupler器件的辐射控制建议.pdf