今天人们要求通信系统能以超过每秒钟10 Gbit 的速率来进行高速数据传输。数字电路设计人员在追求10 Gb/s甚至更高的数据率时所面临的最大挑战之一是如何对背板进行设计和组装，他们在设计过程中使用的一种新方法包括了使用基于测量结果的模型，使用这种新方法会取得怎样的成功与他们在实验室中使用的设计工具，以及各种工具能否良好协同工作密切相关。本文讲述在由许多线性无源元件构成的背板组件设计中，因阻抗不连续造成反射带来的各种问题。通过借用一个使用两种流行的电路设计工具物理层测试系统(PLTS) 和先进设
计系统(ADS) 进行背板设计的典型实例，我们来对设计过程中所进行的测量、模型建立和仿真方法的优点以及它们带给那些有实际经验的设计人员的好处给予评估。5989-4077CHCN.pdf
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