我选择第一种方案:申请核心板和外围板PCB,自己购买元器件焊接
实验名称:
基于DSP+FPGA的交流伺服控制
实验目的:
当前交流伺服电机采用DSP控制,控制板逻辑电路较多,申请FPGA开发板来验证FPGA能够实现的功能是否符合“实验概要”的要求,以决定是否选择FPGA平台来设计并量产
实验概要:
1、触发器和锁存器
减少目前控制板中的逻辑器件的使用
2、高速脉冲分频
根据编码器的输入信号,根据不同的脉冲量进行分频处理,以满足实际PLC的需求
3、硬件运算
将DSP部分软件算法通过FPGA来实现
4、现场总线通讯处理
通过FPGA的快速运算特性,减少DSP资源,现场总线通讯由FPGA实现。
5、SPI通讯
通过SPI通讯来宽展IO口,满足DSP引脚不够的扩展