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掌托为何不热?拆解看Envy 4散热奥秘

高工
2013-02-01 19:59:57     打赏

  众所周知,超极本的主要优点是轻薄便携,电池续航时间长。不过受到内部空间的限制,散热问题通常比较难以解决,因此多数超极本都是采用集成显卡,从而减少热量的产生。但与此同时,如果有厂商推出采用独立显卡的超极本,势必会更加受到消费者的青睐——既轻薄又能玩游戏,何乐而不为呢?

  最近我们发现在 ZOL 产品库中,有一款超极本罕见的挤进了笔记本关注度的前五名,它的型号为 HP Envy 4-1007TX,我们对它受关注的原因进行了分析,发现很多网友对它采用了独立显卡这一点比较满意,此外 Beats Audio 音效和 Cool Sense 等技术也给它加分不少。我们很好奇这款独显本的散热能力究竟如何?于是决定亲自做一次测试看看。

  


  HP Envy 超极本

  我们的测试方法是让 Envy 4 始终处于全速运行状态,用软件侦测它的内部核心温度,用热成像仪观察它的机身表面温度。测试软件为 FurMark 和 AIDA64,评测室的环境温度恒定为 25 ℃。

  


  拷机软件:AIDA64 自带测试和 FurMark 分别让 CPU 和 GPU 处于全速运行状态

  在持续运行了两个小时后,我们对屏幕进行了截图,测试结果如下:

  


  高负荷运行两小时后的内部核心温度

  我们看到,处理器的最高温度为 83 ℃,这在我们测试过的超极本里属于中等水平,表现正常。不过令我们感到意外的是,独立显卡的温度竟然只有 71 ℃ —— 要知道,如今显卡的发热量已经超过了处理器。后来,我们通过拆解才明白,原来是有一根专用的纯铜导热管单独为显卡散热,而且显卡芯片距离风扇更近,所以它的热量会优先被传导出去。

  


  高负荷运行两小时后的机身表面温度

  通过热成像仪观察表面温度,我们看到 Envy 4 即使在全速运行时,掌托的温度也丝毫不受影响,只有 32 ℃ 左右,和待机状态相差无几,这在我们评测过的笔记本中并不常见。掌托温度低的优点显而易见,因为我们的皮肤接触最多的位置就是掌托,长时间放在这里,热量很容易出现堆积,如果掌托温度高的话,要不了五分钟我们的手掌就会开始出汗,甚至灼热难耐。

  另外,我们看到键盘大部分位置的温度也不算太高,经常打字的区域都在 40 ℃ 以下,热量主要集中在机身后部靠近出风口的位置。这里总是有热风通过出风口被吹出去,所以周边温度偏高也是正常的,说明热量被正确传导至应该去的地方,而不是通过键盘和掌托表面渗透出来。

  下面,我们再来看看 Envy 4 在拷机测试时的底部热量分布图:

  


  高负荷运行两小时后的机身底部温度

  从上图中我们可以看到,热量主要集中在后部的进风孔和出风口位置,丝毫没有扩散到其它地方,在我们测试过的笔记本中,这样的导热效率算是很高的了。这样一来,即使用户把本本放在腿上使用,只要最后部的四分之一位置不碰到膝盖,那么热量就不会对用户造成任何影响。尤其值得一提的是,惠普独家的 Cool Sense 技术还能自动判别笔记本所处的位置,如果发现本本放在用户腿上,就会自动减少底部的发热量,让热量更多的从机身后部排出去。

  


  底部进风直接为CPU和显卡散热,它们距离风扇很近,热风直接从后部吹出

  通过拆解我们可以看到,Envy 4 的机身前端是电池、硬盘、WiFi 和内存插槽,这些部件的发热量都很小,所以它们对应的掌托、触控板这一区域的温度就很低。处理器和显卡被设计在紧贴着机身后部的地方,两根纯铜导热管分别为处理器和显卡散热,而且显卡距离风扇更近,因此其热量能够在很短时间就被吹出机身之外。这种结构设计,和苹果最新的 Retina Macbook Pro 有异曲同工之妙。

  另一方面,机身底部的大量进风孔,也正对着处理器和显卡的位置,冷风进来就是专门为这两大硬件散热的。风扇底部也有进风孔,可以将传导至此的热风进行中和,避免在此处出现热量堆积的情况。以上两大特殊设计加在一起,带来的结果就是高效率的散热能力,这样一来本本无论是压缩高清还是渲染 3D 游戏,都能保证全速稳定的运行,而且用户在长时间打字时也依然舒适。




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