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调查贴已经发出一段时间了，学习的人数在20人左右，特发此贴，普及热转印法制作电路板的知识。

第一步：绘制PCB

这是一个双面电路板，绘制好后，需要全部选中，然后复制一下，再按“E”快捷键，选择paste special，然后勾选第二项，

再点击paste，然后再按快捷键"L".摆放到合适的位置，在两个图之间画一条线，方便对齐用的，处理好后的情况如下图。

待续。。。。。。。

将图放大来看，大家注意，直插封装的管脚焊盘调整为内径0.3mm，外径2mm，这样的好处是，方便钻孔时的对准，再者扩大焊盘增加牢固性。管脚的地方都设置了滴泪，防止焊接时将铜线弄断，覆地的铜与管脚的走线的间距为0.8mm，这样防止了地与其它线的短路情况的发生。 

第二步，打印

首先准备好打印机，一定要用激光打印机，用黄色的转印纸，

在Altium designer中进行打印设置打印参数，File-àPage Setup，如图

注意Scale要设成1:1，颜色设置成单色，打印位置使用者根据使用情况自行调整，然后再点击Advanced按钮，进行高级选项设置。

图

如上图所示，将Holes勾选上，因为这里需要对底层进行打印，如果打印的为顶层，Mirror也要勾选，并且要将多余的图层删掉，这里只留下三个图层：Bottom Layer、Keep-Out Layer、Multi-Layer。如果读者需要打印顶层，可以将Bottom Layer删除，再将TOP Layer添加进来，同时勾选Mirror选项即可。 

预览下效果

 打印出来后的效果图 

第三步：转印

 这一步是整个电路板制作过程中至关重要的一步，转印效果的好坏直接决定了电路板制作质量，按照板子的尺寸裁好覆铜板，然后将转印纸按照中间的粗线对折，再将铜板插入到中间，使得铜板被转印纸包在里面。

 下面要用到的是制版机，制版机的作用是利用高温将碳粉从转印纸上转移到铜板上，通常将制版机温度设定在170度，制版机如图，如果没有制版机，可以用电熨斗试试。如图

——回复可见内容——

转印后效果图

——回复可见内容——

 未完，待续。。。

 接下来就是腐蚀了，我这里的设备比较齐全，用的是腐蚀箱，箱子内部有一个水泵，可以使水循环流动，这样会极大地提高腐蚀的速度。用的是三氯化铁溶液，将转印好的铜板放进去就可以了，大约30分钟左右，板子就弄好了。

腐蚀箱

腐蚀完成后需要用微型台钻进行钻孔,。

关于过孔的处理，稍微麻烦一点，需要用一根导线插入到过孔中，然后两面分别焊接。

还可以做一些抗氧化的处理，延长板子的使用寿命。