具体来看,半导体光源问世以来一直采用的是炮弹型结构。这种封装形式电流小,发光量低。现在大功率照明级芯片电流已达到几百毫安甚至更高,由于光电转换效率低,大部分能量只能以热的形式散发,而高温正是芯片的大敌。继续沿用老方法,不去创新是无法彻底解决LED路灯的光效、光衰问题的。
分立式光源路灯在出光上也有以下不足:光源加花生米型配光损失15%左右,再加上玻璃罩又要损失15%左右,做成灯具后总发光量就损失30%左右。灯具的最终目的是照路面为人服务的,关键要看路灯的应用光效,评判配光优劣在看整灯光效同时更重要的是整灯路面光效。只能通过配光提高整灯路面光效,才能确定节能多少。路面光效是考核LED路灯的一项重要指标,虽相关单位还未出台相关标准,但无论任何路灯都是要照射到路面上的。在总功率前提下,总光通量越高越好,投射到路面上的有效光越多越好。分立式光源在路灯的配光中,标称光源光通量达到多少多少流明,这是不科学的说法。尤其是单颗光源做成路灯后有15%左右光成了眩光和光污染,使整灯路面上的有效光降低。
那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先,从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片,采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。COB封装在配光之后,有如下优点:1、色温一致性好;2、易配光;3、易做到高效配光;4、眩光低光污染少;5、易做防水处理。其次,从配光角度解决问题。路灯配光设计不合理造成光损太大,节能效果大打折扣,在未来路灯中,COB是未来的发展方向,因为在同样的条件下比单颗光源做的路灯光效利用率一下子提高30%左右的样子。按目前情况,120W路灯已远远超过250W高压钠灯的路面有效照度,比高压钠灯节能70%以上。