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处理器“扒皮”之:海思K3V2【精华】

高工
2013-04-24 22:13:10    评分
说起芯片级的观察,ChipWorks在业内是赫赫有名的,专业性令人叹服,但其实只要具备了一定的专业知识和相关工具,普通人也可以将一颗芯片拆开来观察观察。网友“ioncanon”近日就在微博贴吧上秀了他对海思K3V2的拆解和观察。一起来膜拜:

(特别提醒:下述过程有很强的危险性,特别是用到了极具腐蚀性的化学制剂,非专业人士万勿模仿!)


遗照(正面)


遗照(背面)


普通硫酸,对付环氧树脂封装的


加热到200℃


多煮一会儿


煮完了成黑汤了


捞出来晾干


现在上氢氟酸,湿法刻蚀


再上氯化铁


总之就是反复用各种腐蚀性的化学制剂去折磨,到现在已经基本上露出“内心”了


这是顶部金属层(Top Metal)的显微观察照片


多晶硅层(Poly Si)



根据ChipWorks整理的资料,海思K3V2的核心面积还是很小的,只有8.4×8.4=70.6平方毫米,在目前的移动处理器里只有Intel Atom Z2460、苹果A5比它略小一点,其它都大不少。


内部布局:左下角明显是四个Cortex-A9 CPU核心和1MB二级缓存,分别占大约9平方毫米、4平方毫米。Vivante GPU图形核心似乎是左上角那一大坨,右侧和右下就是各种互连、总线、控制器模块了。


刚才那两张内核照片应该是借用的已有资料,因为ioncanon同学已经不小心把脆弱的内核给搞碎了,至少成了六片,看起来相当惨,不过还是要向这位勇敢的朋友致敬,让我们看到了平常难得一见的围观奇景。




关键词: 处理器     扒皮     海思     精华    

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