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LED封装技术【转】

工程师
2013-06-06 16:37:46    评分

LED封装技术

  根据不同的应用需要,LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚,LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。常规小功率LED的封装形式主要有:直插式DIP LED、表面贴装式SMD LED、食人鱼Piranha LED和PCB集成化封装[1]。功率型LED是未来半导体照明的核心,其封装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明:

  (1)引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式LED是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包封材料,芯片约90%的热量由引线架传递到印刷电路板(PCB)上,再散发到周围空气中[2]。环氧树脂的直径有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等规格。发光角(2θ1/2)的范围可达18~120°。

  (2)表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC),将LED芯片放在顶部凹槽处,底部封以金属片状引脚。LED采用表面贴装封装,较好地解决了亮度,视角,平整度,一致性和可靠性等问题,是目前LED封装技术的一个重要发展方向。

  (3)功率型LED封装 功率型LED分普通功率LED(小于1W)和瓦级功率LED(1W及以上)两种。其中,瓦级功率LED是未来照明的核心。单芯片瓦级功率LED最先是由美国Lumileds公司于1998年生产的LUXEON LED,这种封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(Flip Chip)用硅载体焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料[3]。




关键词: LED     封装    

高工
2013-06-07 09:04:02    评分
2楼

食人鱼Piranha封装

 

 


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