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【转】LED封装常见需注意的五个要素

工程师
2013-08-16 13:35:24    评分
1、LED引脚成形方法 
   1必需离胶体2毫米才能折弯支架。 
   2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
   3支架成形必须在焊接前完成。
   4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
2、LED弯脚及切脚时注意 
因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。 
使用LED插灯时,PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。 
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消
除静电)。
3、关于LED清洗 
当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。
4、LED焊接条件 
1烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。 
2波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。
5、关于LED过流保护 
过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定 
电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF 
VCC为电源电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流



关键词: LED     封装     要素    

高工
2013-08-16 20:33:00    评分
2楼

谢谢分享哦,,

确实在化学品清洗胶体时必须特别小心,这个还有毒呢

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