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　　1． 如果你有做硬件和单片机的经验，建议自己做个最小系统板：假如你从没有做过ARM的开发，建议你一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好，因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会碰到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash，SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板，留出扩展接口。使最小系统能够正常运行，你的任务就完成了一半，好在arm的外围接口基本都是标准接口，假如你已有这些硬件的布线经验，这对你来讲是一件很轻易的事情。
　　2． 动手写启动代码，根据硬件地址先写一个能够启动的小代码，包括以下部分：
　　初始化端口，屏蔽中断，把程序拷贝到SRAM中;完成代码的重映射；配置中断句柄，连接到C语言入口。也许你看到给你的一些示例程序当中，bootloader会有很多东西，但是不要被这些复杂的程序所困扰，因为你不是做开发板的，你的任务就是做段小程序，让你的应用程序能够运行下去
　　3.假如你是作硬件，每个厂家基本上都有针对该芯片的DEMO板原理图。先将原理图消化。这样你以后做设计时，对资源的分配心中有数。器件的DATSHEET一定要好好消化。
　　4． 仔细研究你所用的芯片的资料，尽管arm在内核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，编写程序时必须考虑这些问题。尤其是女孩子，在这儿千万别有依靠心理，总想拿别人的示例程序修改，却越改越乱。
　　5． 多看一些操作系统程序，在arm的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux，uc/os-II等等这些都是很好的原码。
　　6.假如做软件最好对操作系统的机理要有所了解。当然这对软件工程师来说是小菜一碟。但假如是硬件出身的就有点费劲。
　　问：做最小系统板是2层还是4层好？
　　答：只有AT91可以用两层板，其他的最少4层；44b0的地和电源处理好也可用两层板；
　　谈四层板和33欧电阻：
　　选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线;
　　在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传输线上某处出现阻抗突变（不匹配）时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”（microstrip） 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和程序可供计算。
　　这里梭说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升（或下降） 时间估计电路的频率，一般取上升时间倒数的一半，比如假如上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的！
　　33欧电阻通常串连放在驱动的一端（其实不一定33欧，从几欧到五、六十欧都有，视电路具体情况） ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来（假设解收端阻抗没有匹配） 的信号不会再次反射回去（吸收掉），这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配，例如采用电阻并联，但在数字系统比较少用，因为比较麻烦，而且很多时候是一发多收，如地址总线，还不如源端匹配易做！