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SEMI:全球晶圆设备支出年增15%

助工
2015-03-20 11:15:41    评分
   今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进,景气依然欣欣向荣,其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估,今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出,今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下,各区域中将以台湾支出金额最可观。       不容忽视的是,SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四,达到47亿美元,明年也将维持在42亿美元的高档水位,足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。       关于近几年全球晶圆设备支出走势,SEMI总结,去年全球晶圆设备支出金额回复成长,年增19.8%来到352亿美元,今年可望进一步成长至405亿美元。不过历经连续两年的强劲投资后,明年全球晶圆设备支出的年增率将明显放缓,估计仅将微增2~4%、来到410~420亿美元。       SEMI分析,国际半导体大厂仍将是晶圆新厂建置与设备支出增加的主力,估计今年半导体巨擘的资本支出,平均将年增8%左右,明年则将再成长3%。而上述半导体巨擘投资的动机,主要则来自新晶圆厂的建置与扩产,以及先进制程量产的需求。       SEMI并估,今年全球晶圆设备支出最积极的地区将花落台湾,在台积电领军下,今年台湾晶圆设备支出金额估达119亿美元。其次则依序是南韩的90亿美元,以及美国的70亿美元。值得注意的是,美国今年晶圆设备支出将呈现下滑、年减幅度达12%,明年则将再下滑12%左右。第四、第五名则分别是中国大陆、日本,今年晶圆设备支出估达47亿美元、40亿美元。



关键词: SEMI     晶圆     设备     支出     年增     15%    

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