收到板子也有段时间了，只是最近项目紧，时间少，一直没开贴。今天趁着放假，先晒晒板子。
包装，一贯的风格
资料卡
卡片背面
板子正面
板子背面
主芯片
第一次使用L系列的MCU，接下来尝试使用mbed开发。
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