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静电放电（ESD）可以阻止设计的轨道。虽然ESD保护对于多种应用非常重要，但对于像移动设备这样的小型设计来说尤为重要。 ESD几乎不会对用户造成伤害，但少量静电会破坏半导体。

为了避免制造设备中的这些故障，进行了标准化的ESD测试。这些测试旨在重现尽可能多的导致ESD事件的情况，并根据测试模拟的ESD事件分为不同的标准。这些标准进一步划分为基于通过被测设备的电压量的灵敏度分类等级。

在本文中，我们将熟悉电敏设备的常见设备级测试模型。

 人体模型（HBM）测试

人体模型测试是最古老和最常用的方法。HBM测试模拟由具有某些残余电荷的人造成的放电，例如将他们的脚拖过地毯然后用指尖触摸组件ICfans。

该测试由一个100pF电容器模拟，该电容器通过开关元件和1.5kW串联电阻器放电到器件中。

典型的HBM电路

HBM灵敏度分类级别

带电设备模型（CDM）测试

CDM测试涉及通过与导电表面摩擦并与接地导体接触来构建器件电荷。这些在自动化制造环境中最常见。CDM事件的一个示例是在装配线中围绕进给器滑动的装置。如果没有CDM测试，许多设备将在构建完成之前被销毁。

CMD测试包括将设备放置在场板上，使其引线朝上，充电，然后将其放电。

典型的CDM测试

CDM敏感度分类级别

机器模型（MM）测试

MM测试模拟与金属物品（如工具或松散的电缆）接触的设备。MM测试远不如HBM测试常见，因为电路模拟的环境更加极端且不太可能发生。

用于MM测试的常见ESD模型是将200pF电容器直接放电到没有与输出电路串联的DC电阻器的组件中。 

典型的MM电路

MM敏感度分类级别

组件级ESD测试

与消费类设备一样，组件也需要进行可能的ESD事件测试。集成电路的缩小允许更小的产品设计，并且与其消费者端对应物一样，随着半导体尺寸的减小，ESD事件的风险也会增加。

随着时间的推移，芯片制造商不得不越来越重视ESD保护。还有许多专门用于ESD保护的器件，例如瞬态电压抑制器和ESD保护二极管。