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纸质版的发完后，应社会各界呼声，又加印了3000套，欢迎免费领取，2019年7月24号前的索取的单位和个人已经全部送出，收到请反馈，2019年7月24号后登记的一个工作日内发给大家，现在电子版的也免费开放，登记好单位 姓名 电话即可领取。若有变动随时通知大家。

国软检测失效分析实验室彩页，32开20页，需要的可以自取，或者集中为大家送过去。
本手册为国软检测失效分析实验室内部资料，大家可以免费索取，可以交流失效分析经验，因为手册数量有限，非半导体行业人员或非相关人员请不要领取。

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包含常用的失效分析项目FIB；SEM；EDX；2D/3D X-ray；研磨；探针台扎针；RIE；OM；EMMI；decap；激光打标；IV；切割制样；高温/低温储存/试验等等。希望可以能为各单位的芯片失效分析提供参考。

北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。

中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。

智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

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国家应用软件产品质量监督检验中心 
北京软件产品质量检测检验中心
智能产品检测部
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