OpenVINOTM,给你看得见的未来!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » 造物工场技术分享:FPC常见问题与检测方法

共1条 1/1 1 跳转至

造物工场技术分享:FPC常见问题与检测方法

菜鸟
2020-05-09 14:47:56    评分

FPC(Flexible Printed Circuit),即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB,具有众多优点,比如:配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好,能增加接线层,增加设计弹性,可以设定电路、电磁屏蔽层,可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求,安装方便、可靠性高。

但是,FPC在生产过程中,也出现很多问题。比如,因为裁切公差问题而引起的末数不足,裁切机以及材料问题出现压痕,因为材料的分切而引起的幅宽问题,因为包装材料与管轴的问题而引起摺痕与翘板,因为保存环境不恰当而引起的氧化问题,等等。一旦出现,有可能整块FPC都不能使用,故此,金百泽认为必须做好检测。

现有的FPC缺陷检测方法多衍生于PCB检测算法,但受本身独特性限制,FPC缺陷精度要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形,而且FPC内部的电路排线精度很高,易产生线路粘连、交叉导致短路现象,且表面易反光,普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路,这样就增大了检测的难度。故此,PCB的缺陷检测方法,不能直接用于FPC。

目前很多企业以人工目测的方式,进行FPC缺陷检测,这种方法成本高、效率低,且没有相对规范的质检标准,易发生漏检和误检。也有FPC专门的检测设备,但受设备价格、技术支持、售后服务等局限,很难适应现代工艺的低成本、大批量生产需求。

中国计量学院针对FPC的缺陷,将其分为全局缺陷和局部缺陷两类,采用八连通域面积法,结合直方图匹配方式捕获图像全局缺陷,在此基础上利用投影匹配及相关系数法识别图像中的局部缺陷。该方法较传统检测算法更快,更为准确,但相关的缺陷类别的分类还不够细致。







关键词: 金百泽     造物工场     云创硬见     FPC    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]