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芯片IC开封

怡熹电子科技
菜鸟
2020-06-01 09:10:51     打赏
芯片IC开封即开盖/开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，成功处理过各种类型的芯片，比如，塑料封装和金属封装，尤其是目前出现的较特殊的铜线封装和倒装芯片。对于目前较常见的金线和铜线封装我们有较高的成功率，对于银线和铝线封装我们也有丰富的经验，保证芯片开封的合格率。


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关键词： 芯片     修改     嵌入式    

L失效分析金鉴
菜鸟
2021-06-30 17:06:43     打赏
2楼

我们有激光开封设备，可以做芯片开盖实验


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