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PCB的设计指引资料详细说明

工程师
2021-04-07 23:54:26     打赏

PCB设计 指引

1.目的和作用

1.1规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。

2.适用范围

1.1XXX公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。

3.责任

3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4.资历和培训

4.1有电子技术基础;

4.2有电脑基本操作常识;

4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件。

5.工作指导(有长度单位为MM)

5.1铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM边缘铜箔最小要1.0MM

5.2铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.

5.3铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM

5.4一般 通孔 安装元件的焊盘的大小(径) 孔径 的两倍, 双面板 最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示(如有标准元件库,

则以标准元件库为准)

焊盘长边、短边与孔的关系为:

5.5电解 电容 不可触及发热元件,大功率 电阻 ,敏电阻,压器,热器等。解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6大型 元器件 (如: 变压器 、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(要求接地外)元件。(按结构图要求)。

5.8上锡位不能有丝印油。

5.9焊盘中心距小于2.5MM的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM)。

5.10跳线不要放在IC下面或 马达 、 电位器 以及其它大体积金属外壳的元件下。

5.11在大面积PCB设计中(约超过500CM2以上),防止过锡炉时PCB板弯曲,在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,下图的阴影区::

5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚。

5.13需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM到1.0MM如下图:

5.14设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。

5.15为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。

5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向:

5.17孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)

5.18布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(OP封装的IC摆放方向与DIP相反)。

5.19布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。

5.20元件的安放为水平或垂直。

5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。

5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图:

5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

5.25布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如图:

5.28电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L的范围是50330mm,H的范围是50250mm,果小于50X50则要拼板开模方可电插,如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。




专家
2021-04-08 00:02:32     打赏
2楼

感谢楼主的分享,很实用了。


工程师
2021-04-11 23:17:59     打赏
3楼

说明做的非常不错的


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