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如下是某个SMT工厂的PCBA老化测试标准：

1、低温工作

  将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

2、高温工作

  将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

3、高温高湿工作

  将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。

这就是PCBA老化测试的标准，它通过高温、低温、高低温变化和电功率的综合作用来对PCBA进行老化测试，其目的是为了模拟产品的日常使用环境，从而暴露PCBA缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、调试过程中产生的故障等，从而对无缺陷PCBA板进行消除和改进，起到稳定参数的作用！