如“TJ的估算：使用ΨJT的计算示例”中所述，使用ΨJT估算TJ时需要TT值。为了获得TT值，就需要测量各半导体元器件的封装顶部中心温度。
测量电子元器件表面温度的方法有两种：①使用热电偶的接触式测量；②使用辐射温度计或测温仪等测量物体表面辐射出来的能量。不过在现实中，测量已安装在电路板上的各元器件的表面温度时，多使用①中的热电偶方法，所以在这里我们将介绍一下使用热电偶测量表面温度时的相关要点。
热电偶（IEC标准热电偶）分为很多种类，用B、R、S、N、K、E、J、T、C型等符号来表示。每种热电偶都都其可测量的温度范围和特性特点。下表中列出了K型和T型热电偶的特点，这两种通常多用于测量电子元器件和设备等的温度。
| K型 | 绿色 | 镍铬合金 热导率 （～19W/mk） | 镍铝合金 热导率 （～30W/mk） | 1 | －40～＋375 | ±1.5 |
| 2 | －40～＋333 | ±2.5 | ||||
| 3 | －164～＋40 | ±2.5 | ||||
| T型 | 棕色 | 铜 热导率 （～385W/mk） | 铜镍合金 热导率 （～19W/mk） | 1 | －40～＋125 | ±0.5 |
| 2 | －40～＋133 | ±1.0 | ||||
| 3 | －67～＋40 | ±1.0 |
为了更大程度地减少从热电偶的散热量，在本文中使用了K型热电偶。
此外，我们选用了本身容差很小的一等标准热电偶和AWG38（JEDEC标准推荐使用AWG36～40）导线。
什么是热设计？
技术发展趋势的变化和热设计
热设计的相互了解
热阻和散热的基础知识：什么是热阻
热阻和散热的基础知识：导热和散热路径
热阻和散热的基础知识：传导中的热阻
热阻和散热的基础知识：对流中的热阻
热阻和散热的基础知识：辐射中的热阻
热阻数据：JEDEC标准及热阻测量环境和电路板
热阻数据：实际的数据示例
热阻数据：热阻和热特性参数的定义
热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其1－
热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其2－
TJ的估算：基本计算公式
TJ的估算：使用θJA的计算示例
TJ的估算：使用ΨJT的计算示例
TJ的估算：使用瞬态热阻的计算示例
表面贴装的散热面积估算和注意事项
表面温度测量：热电偶的固定方法
表面温度测量：热电偶的安装位置
表面温度测量：热电偶测量端的处理
表面温度测量：热电偶的影响
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂