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SMT包工包料_FPC优势简述

SMT包工包料中使用到的FPC的全称是Flexible Printed Circuit ，也就是柔性电路板，通常是由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，具有高度可靠性和可挠性、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的FPC的应用领域和优势。

FPC由于具有物理柔韧性，所以在很多领域都有应用，如穿戴式设备就很常见，包括航天、医疗、汽车等许多领域都有FPC的参与。

FPC的柔韧性可以达到刚性PCB无法实现的目的，通常根据电层数、结构、是否有镀通孔等不同进行区分。

下面是常见的SMT包工包料中FPC的优势：

1、可以形成复杂的三维形状，分支可以分支到多个连接器。

2、可以连接到刚性板上，并且不需要使用常见的又高又笨重的连接器。

3、在太空等超高真空环境中表现良好。

4、重量轻，与其他材料相比重量减轻高达 75%。

5、可以通过减少组件和互连的数量来降低组装成本。

6、标准化结构消除了手动线束的潜在错误源。

7、适用于其他解决方案不可行的地方。

8、能够提供更好的弯曲能力。

9、仅需较少的互连就能提供不错的可靠性。

10、在振动和冲击环境中表现良好。

11、恶劣环境中表现良好。

12、对化学、辐射和紫外线照射具有出色的抵抗力。