本次EEPW论坛与TI联合举办的”一起玩转TI MSPM0系列MCU“活动,对于新手、电子DIY爱好者、富有丰富开发经验的工程师来说挺有吸引力的。主要原因是活动主办方能够为开发者提供MCU开发板、手把手的教学教程以及名师指导,这一点我觉得做得非常棒。
以下来开箱期待一周之久的TI M0L1306评估板,对评估板做了下外观检查,红色的双层PCB板采用了沉金工艺,元器件布线布局看着也较舒适。总体来说评估板的制作工艺较为优良。
主控芯片M0L1306,采用QFN32封装,看着相当小巧精致。可用IO引脚几乎全部引出,正面提供排针连接背面提供排母连接,便于用户灵活选择Pin连接方式。LED、Key按键等外设资源在IO引脚连线之间提供了跳线帽连接选项,默认全部外设资源均短接至引脚,如果不需要使用某一外设或者在同一Pin上入外部外设,可以拔下跳线帽。评估板上标记有外设资源所占用的引脚情况设连接的上下拉电阻、去耦电容等器件,可以在评估板数据手册中查看对应原理图。
以上为板载资源说明,这块评估板板载外设资源还是蛮丰富的,光传感器、热敏电阻以及三色LED。
评估板M0L1306相关官方资料文档在以下链接
https://www.ti.com.cn/tool/cn/LP-MSPM0L1306
其他附赠物品还有DS18B20温度传感器、有源蜂鸣器、数码管器件。开箱已完结,现在正式进入课程学习环节,开启TI M0开发之旅Yeah!