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展讯基带芯片植入CEVA DSP核,共谋中国3G市场

菜鸟
2005-10-20 04:28:00    评分
DSP核和综合应用软件提供商CEVA、无线集成电路和软件解决方案供应商展讯通信,近日联合宣称,展讯已经开始在中国市场上销售植入CEVA-Teaklite DSP核的2G/2.5G GSM/GPRS模块和基带芯片。 另外,这两家公司还联合声明,他们将扩大彼此之间的合作,在实现3G的无线通信标准中,展讯将继续使用CEVA-Teak更高性能的DSP核。展讯已经开始在GSM/GPRS标准下的多媒体手机解决方案中,以及面向3G的TD-SCDMA和W-CDMA的技术解决方案中使用CEVA的Dual MAC CEVA-Teak DSP核, 展讯和CEVA这次把目标放在中国市场, 目的在于要在这个世界上经济发展以及无线通信技术发展最快的国家里,把握住巨大的商机。TD-SCDMA标准主要应用于中国市场,它的无线宽带数据传输速率将使运营商在不做主要基础设备更换的情况下,实现3G的功能。 “CEVA-Teaklite DSP核被广泛采用在GSM/GPRS应用市场,特别在费用和能效被严格细分的情况下。”展讯通信首席技术官陈大同说,“我们在GSM/GPRS基带芯片上的成功,鼓舞了我们扩大与CEVA的合作,CEVA更高性能的CEVA-Teaklite DSP核,将继续为我们下一代的产品提供动力。 据了解,展讯已经开始向他的客户提供SC6600型号的GSM/GPRS基带芯片,其中使用的就是CEVA-Teaklite的DSP核。SC6600是高度整合的GSM/GPRS混合信号单基带芯片,同时实现了GSM/GPRS无线通讯终端所需的数字和模拟信号处理的功能。SC6600同时提供语音和数据功能,可被应用在GSM/GPRS三频手机、数据Modem和其它移动终端设备中。展讯通信具备提供一个完整的GSM/GPRS无线终端手持设备完整参考设计的能力。



关键词: 展讯     基带     芯片     植入     共谋     中国     市场    

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