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源源不断获取最新工艺 上海芯冲刺国际先进
【据《解放日报》(2003.02.12)报道】
本报讯(记者丁波)借着全球IT产业缓慢复苏之机,申城芯片加工业正酝酿更大突破。中芯国际日前先后与英飞凌、尔必达、东芝等世界巨头达成代工协议,三家企业分别将0.14微米的DRAM沟道技术、0.13微米的堆迭式DRAM技术、0.15微米低功率SRAM制程技术转移给中芯国际,标志着上海芯片企业已经在更多的芯片代工技术上迈向国际先进。
上海目前是国内最大的微电子加工基地,中芯国际和华虹NEC共有3条8英寸芯片生产线投产,占到全国的3/4。去年中芯国际已经开发出0.18微米逻辑制程工艺,开始在加工工艺上迈上国际水平。据了解,在最近这三笔代工签约中,东芝的0.15微米低功率SRAM制程技术,主要用于制造手机芯片,通过与东芝的合作,将使中芯国际的产品更多地进入手机领域,产量更加有保障;而世界第三大DRAM制造商德国英飞凌不仅将其0.14微米的DRAM沟道技术转移给中芯国际,并表示“在今后考虑转移0.11微米技术”。中芯国际还与全球知名半导体IP数据库的提供商Artisan公司合作,Artisan将提供针对中芯国际0.18微米CMOS工艺为基础的设计平台,这将拓展中芯国际潜在的客户群,从而推进公司的代工策略。
同时,申城另一芯片加工企业———华虹NEC副董事长邹世昌表示,华虹集团与日本NEC已初步决定对华虹NEC增资2亿多美元进行扩产,华虹NEC的产能将由目前的月产2万片,增加到月产3.2万片,并将代加工定单比例从目前的50%提高到90%,代工工艺水平和规模将有很大提高,今年,华虹NEC依然有14亿元左右的折旧费用支出,但预计能实现收支平衡。
业内专家预计,随着IT产业的缓慢复苏,预计今年下半年芯片需求会增大,给中芯国际等厂家带来利好,新一代芯片制造工艺的不断开发和引进,使上海的芯片产业开始向世界先进水平冲刺。
关键词: 源源不断 获取 新工艺 上海 冲刺 国际 先进
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