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瑞萨科技调整战略,应对未来变化

菜鸟
2005-11-28 15:41:00    评分
日本瑞萨科技(Renesas Technology)在成立15个月后,终于确定了企业重组计划,以维持未来的增长和为下一轮半导体产业循环做准备。 瑞萨科技是日立(Hitachi)与三菱电机(Mitsubishi Electric)组建的合资芯片企业,最近它把产品业务重新分为三个部门,扩展了300毫米晶圆制造,并执行一项新的成本削减计划。 上述举措,以及该公司在内部进行的一项重大重组工作,目的是为了成为更加灵活的芯片供应商。市场调研公司iSuppli的数据显示,从总体销售额来看,瑞萨科技在2003年是全球第三大芯片制造商,仅次于英特尔和三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)。 过去,瑞萨有三个按产品划分的事业部,分别销售其ASIC/SoC/控制器产品、RF/多用途芯片和内存器件。根据新的计划,该公司打破了原有组织结构,设立了三个新的部门:系统解决方案部、标准产品部和内存部。 瑞萨科技美国子公司Renesas Technology America Inc.的总裁兼首席执行官Daniel Mahoney表示,改变组织结构,是为了把公司从产品导向转变为解决方案导向的半导体供应商。 此外,瑞萨科技继续削减成本。为此,瑞萨科技最近关闭了在德国的一家工厂,并缩小了从事开发RISC处理器的SuperH Inc.公司的规模。 瑞萨科技还在为下一轮半导体产业循环做准备。据预测,半导体产业增长速度可能在2005或2006年放缓。目前,瑞萨科技的旗舰产品微控制器、闪存和其它产品需求强劲,尽管增长速度可能下降。 预计2004财年瑞萨科技的资本支出将达到8.314亿美元,比2003财年11亿美元有所减少。但这并不意味着该公司正在缩小制造业务的规模。为了满足目前及将来市场对于芯片的需求,瑞萨科技计划在明年扩大其300毫米晶圆厂的产能。



关键词: 瑞萨     科技     调整     战略     应对     未来     变化    

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