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AMD的300mm晶圆厂投产,将采用65纳米工艺

菜鸟
2006-03-07 05:15:00    评分
AMD公司APM技术主管Tom Sonderman日前表示,AMD已开始在其Fab36工厂生产晶圆。这是AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的一家300毫米晶圆厂,计划在2006年实现批量生产。 “我们正在对设备进行检查。Fab36从一开始就被设计成采用65纳米工艺。我们与IBM的合作取得了很大进展,SRAM合格率达到了我们的所有重要指标,”Tom Sonderman表示。“整体设想是在2005年年中开始采用65纳米工艺,2006年实现量产。我们显然在按预定计划推进。”他说,Fab36将只处理300毫米晶圆,但附近的Fab30工厂在200毫米晶圆上采用90纳米SOI制造工艺。 “Fab30工厂向90纳米的过渡非常成功,接近成熟的合格率。到2005年中期,100%的AMD64将采用90纳米SOI晶圆制造,”Sonderman表示。 “我们的自动精密制造(APM)系统的主要优点之一是,我们可以从Fab30工厂得到90纳米、200毫米晶圆的数据,以及East Fishkill的65纳米、300毫米晶圆的数据,然后找出其中的共性,并把其用于Fab36工厂。” Sonderman表示,AMD的工程师正在帮助新加坡的晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)在它的300毫米晶圆厂安装APM系统,以及AMD的90纳米SOI工艺。



关键词: 300mm     晶圆厂     投产     采用     纳米     工艺    

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